尽管WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）的技术基础Shellcase系列技术是
晶方科技大股东EIPAT的专利，不过在国内WLCSP代工竞争格局中，晶方科技前有精材科技，后有昆山西钛、长电先进和硕贝德。
WLCSP主要面向CMOS影像传感器提供封装服务，未来几年CMOS影像传感器的快速发展，意味着WLCSP封装技术在CMOS影像传感器市场具有广阔发展空间。
YoleDeveloppement出具的研究报告显示，2015年，全球CMOS影像传感器芯片市场的收入将超过80亿美元。除了主流的CMOS影响传感器以外，WLCSP还将向MEMS、LED、RFID(射频识别)等多领域方面渗透。
2013上半年晶方科技产量为9.2万片，1至11月总产量为21.3万片。晶方科技介绍，精材科技2012年的产量是41.4万片每年，昆山西钛“处于量产阶段、2012年实现净利润-2914万元”，长电先进处于“技术消化吸收阶段”。
昆山西钛2013年上半年已经实现营业利润1388万元。扭亏为盈的背后是产能迅速扩大。根据国信证券的研究报告，去年年底昆山西钛的产量已经达到1.5万片每月，几乎赶上2013年上半年晶方科技的月均产量。
硕贝德也在进军WLCSP行业。硕贝德去年9月宣布投资建设年产超过12万片的3D先进封装项目，预计2014年实现量产。中信建投在其2014年电子行业大趋势展望中预计，今年硕贝德产量可能达到24万片。
晶方科技在招股书中介绍，全球主要WLCSP技术使商之一Aptina正在尝试外包，并和公司进行了技术对接。不过，昆山西钛已然抢了先机。根据国信证券的研究报告，在被格科微赶超之前，Aptina是昆山西钛的第一大客户。
根据中信建投2014年电子行业大趋势展望，无论是格科微还是Aptina，都已经进入硕贝德的客户结构。一旦硕贝德WLCSP达到量产，也将增加它们的代工选择。另外一个正在尝试将WLCSP业务外包的企业东芝，则是长电先进控股股东
长电科技的客户。
目前全球3d先进封装产能供不应求，行业处于高速增长阶段且盈利水平较高，现阶段投资先 进封装将获得较好的经济效益。硕贝德进入3D先进封装的蓝海，产能居国内前三，在行业供给严重不足及影像、指纹识别（iPhone5S的指纹识别模组采用的正是WLCSP封装技术）、MEMS（微机电系统，它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景）等下游应用市场快速成长的情况下，预计该业务将大幅推动公司业绩增长。
对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构YoleDeveloppement预计，2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未来几年内增长三倍，从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。
而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作，但不少国际电子巨头已进入其中。
硕贝德公司拟利用自有资金出资6300万元，与苏州市一有限公司、周芝福等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%，科阳光电成为公司控股子公司。东宏升出资700万元认购科阳光电新增注册资本700万元，增资完成后持有科阳光电5.85%的股权。智通津元出资160万元认购科阳光电新增注册资本160万元，增资完成后持有科阳光电1.34%的股权。
硕贝德1月8日晚间公告称，公司拟使用超募资金4326万元，与无锡市中兴光电子技术有限公司、无锡凯尔科技有限公司三方共同投资昆山凯尔光电科技有限公司（简称“凯尔光电”）。投资完成后，凯尔光电注册资本变更为7000万元，公司持有凯尔光电61.8%的股权，凯尔光电成为公司控股子公司。全景網5月21日訊 碩貝德（
300322 ）週三下午在全景網互動平臺表示，公司投資凱爾光電後，對其原先的生産線進行了升級改造，目前相關設備採購完畢，陸續通過安裝調試驗收，準備接受相關客戶的審核，目前有部分攝像頭訂單。
公司较早已掌握NFC（近距离无线通讯技术）天线核心技术。硕贝德的主要客户覆盖
中兴通讯、联通、TCL等，这些厂商是国内三大运营商定制手机RFID世界网的主要供应商，所以公司对于国内NFC天线市场爆发的敏感度较高。预计硕贝德的主要客户将覆盖三大运营商定制机出货量的50%，而在这几家客户当中，硕贝德历来的天线市场份额始终维持在50%左右，预计未来仍将保持这一比例。NFC天线领域预期会有较大需求 ，但仍然存在市场不确定因素。
硕贝德是中兴通讯的主要天线供应商，
申银万国预计公司很可能受益其无线充电天线需求，目前单款手机天线的总价值约5元，而单只无线充电天线的价值即达5元。另外，硕贝德同样是联想、TCL等厂商的主要天线供应商，一旦这些厂商跟进推出无线充电产品，公司将再次受益。事实上，除天线外，硕贝德已具备成熟的全套无线充电产品，将全面受益无线充电需求增长。
据悉，目前全球三个主要的无线充电联盟是WPC、A4WP 和PMA，但真正建立成熟的行业标准体系并实现产业化的只有WPC的Qi标准。目前国内加入WPC联盟的公司有20多家，主要从事无线充电产品组装，规模较大的是硕贝德、DBK 和Lepower。硕贝德是其中唯一一家上市公司，技术和资本实力最强，在天线设计、低成本制造及终端厂商认证方面具有其他国内厂商难以比拟的优势。
事实上，硕贝德已于2012年成功开发出无线充电器产品，具备了批量生产能力，并进入市场开拓阶段，目前量产的无线充电器和iphone5、S3 等无线充电壳，通过零售通路已取得了部分订单。
概念：WLCSP封装，基于WLCSP封装技术的摄像头模组（已成熟）、NFC天线（等热点）、无线充电天线（未来）、各类基于MEMS的小型电子产品如穿戴设备医疗设备的模组（未来）、以及预期的指纹识别模组封装（汇顶科技带动国内指纹识别广泛应用），基于物联网的各类微型设备天线（想象），4G手机天线（未来）。
chsure
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