根据年报显示,公司目前产品分布情况:
1.影像传感器(CMOS)芯片封装;
分析:世界第二大影像传感器晶圆级封装企业,市场占有率高,2014年产量将稳步增长;同时将进一步拓展 CMOS 产品在安防、医疗、汽车电子、物联网领域的应用与推广。
2.MEMS芯片封装;
分析:随着可穿戴概念的发展,2014年将成为公司重要的增长点。
3.指纹识别传感器芯片封装;
分析:指纹识别芯片将成为便携式移动设备的标准配置,公司作为仅有的2家为
苹果提过提供芯片封装的公司,市场前景广阔;
4.12寸晶圆封装;
分析:一个值得期待的业绩增长点,公司已明确2014年将量产;量产意味着公司已和下游芯片公司关于12寸晶圆封装的合作,至于哪家公司就不清楚了。(记得年初苹果要求
台积电在指纹识别芯片方面用12寸晶圆封装,但后来因良品率低,重新改用8寸晶圆封装。)
2013年,
晶方科技满负荷运作,目前影响业绩的只有产能,随着资金到位,市场开发与拓展,2014年产能将进一步释放,业绩增长是必然的。