晶方科技：指纹传感器晶圆级芯片尺寸封装！苹果概念、三GALAXY S5 概念！调整到位，随时发力！

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603005 今天涨停是为了试盘，虽然打开了但是好事情，建议逢低继续买，买到就赚了，独家消息2013年报靓丽，4月1日公告，2014肯定有1元以上的业绩，有高送预期，603005晶方科技的封装技术全球领先，规模第二，背靠大股东一致利益原因，技术一定是有保障的，未来有争第一的潜力，台湾同类公司精材科技近期出现大幅上涨60%。目标60-80

不错，有眼光
昨日非常好的机会

半导体专题报告之一:先进封装和进口替代推动ic封测繁荣[淘股吧]
半导体国内市场供需不匹配,强化芯片国产化需求:中国半导体消费已经占到52.5%,成为世界第一大消费市场,但是目前半导体的自给率却不到40%,大部分还是由国外企业提供。但国家在半导体集成电路的国产化推进措施已经非常明确,2014年即将出台的《纲要》将是对于集成电路行业国产化的重要扶持文件。
    智能终端普及打开先进封装市场空间,未来向3D封装进军:1)国际高端封装开始在手机、内存、PC、网络通信、消费电子等诸多领域应用,目前先进封装技术50%市场是用在PC和NB上,在手机中,未来基带芯片,应用处理器和DDR等都将需要先进封装技术,因此在智能终端的关键芯片使用先进封测的比例会提升;先进封装所面对的应用市场如MEMS,CMOSSensor和LogicIC市场增长率都在20%或以上。2)3D封装是未来消费电子封装发展趋势。晶圆级封装,TSV前段和后段工艺与3D封装技术较为相似,是从2D封装向3D封装过渡的必要技术路径。
    国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向:1)移动时代为半导体行业部分企业提供了弯道超车的机会,紫光收购展讯锐迪科标志中国IC企业已经开始崛起,未来封装业务将向中国封测企业倾斜,竞争优势将决定中国将实现先进封测的进口替代。2)中国封测行业经过长期的技术进步和积累,已经达到了世界较为先进水平。中国三大封测企业都在先进封装技术上进行了多年的积累,分别在WLCSP,FCBGA和TSV技术上有了实质性突破。
    高端封装减少周期波动,集团规模企业更收益行业反转和政策扶持:1)产业链上其他封测公司将会受益产业链传导。先进封装不同于传统封装方式面向所有下游电子(如家电,工业设备和低端消费电子),而是面向增长率迅速的中高端智能终端的零组件,一定程度上减缓了和实体经济周期的关联性。2)从产业扶持的力度来讲,集团化具有规模的封测厂商有机会获得专项项目资金。从盈利反转来看,规模大的封测厂商在行业趋势好转的时候更容易实现规模优势,获得更大收益,因此集团化规模大的封测厂商会更有弹性。
    投资逻辑和标的:
    从先进封装技术角度,我们推荐长电科技、晶方科技和华天科技;从规模效应受益行业反转和政策扶持角度,推荐关注:长电科技和通富微电。

集成电路产业扶持规划有望出台[淘股吧]

据中国证券报，经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。记者了解到，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。 
报道称，无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来史无前例的发展机遇。
据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计到中游的制造和下游的封装的各个环节。分析人士指出，此次政策无论是扶持的力度还是牵涉的产业要素均是史无前例的，对集成电路行业后期的走向不可谓不深远。

晶方科技：引领全球WLCSP封装技术发展[淘股吧]

苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试。
　　晶方科技(行情,问诊)（ 603005 ，SH）经过多年的发展，具备了“引进、消化、吸收、再创新”的核心竞争力，已成为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司在不断创新的基础上继续保持快速发展，封装技术将呈现多样化和个性化（为客户量身定制），封装产品将进一步拓展和细分，封装规模将进一步扩大，销售收入将大幅度增加。
　　WLCSP将成为未来的主流封装方式
　　晶 圆 级 芯 片 尺 寸 封 装（WLCSP）是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术。晶圆级封装（WLP）是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片。相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLCSP不仅优化了产业链，减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序，使得芯片进入流通环节的周期缩短，提高了生产效率，降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致，封装后的芯片具有 “短小轻薄”的特点，符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。
　　在这些基础上，晶圆级芯片尺寸封装在未来三维封装技术中扮演重要角色。由于摩尔定律在更小技术节点（32纳米和22纳米）碰到了前所未有的挑战，这意味着从芯片制造着手来改善电子产品的尺寸、性能、和价格已越来越困难。业界已普遍认识到，基于硅通孔（TSV）的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。晶圆级芯片尺寸封装是硅通孔技术的基础，两者工艺十分相似，通过掌握晶圆级芯片尺寸封装技术能快速进入硅通孔技术领域。
　　自主创新成就企业市场品牌
　　晶方科技在技术创新和产品开发上取得了较多成果，在引进ShellOP和ShellOC技术后，晶方科技仅用了一年时间就现量产。在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技术的基础上，晶方科技成功实现技术转化和升级，将WLCSP封装的应用扩展至MEMS和LED等多领域。目前，晶方科技拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术（ThinPac）已经替代了引进技术，成为主流产品技术，提供服务的收入已占到销售收入的99%以上。此外已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。
　　公司先后承担多项国家及省级科研项目，其中：“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。
　　公司产品和技术也获得诸多重要荣誉，其中：“影像传感芯片及MEMS的圆片级尺寸封装技术”和“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”分别被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选为第二届（2007年度）、第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术，晶圆级芯片尺寸封装芯片被江苏省科学技术厅评为 “高新技术产品”，晶圆级封装的影像传感器芯片WLCSP-OC-I被科学技术部评为“国家重点新产品”，影像传感器晶圆级芯片尺寸封装产品被江苏省科技厅评为 “江苏省第四批自主创新产品”。
　　人才战略，技术制胜
　　公司经营管理团队由以色列、中国台湾地区、中国大陆三方人士共同组成，均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验，充分融合以色列的技术和营销、中国台湾的建厂管理和成本控制、中国大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。
　　公司以技术创新为核心，设立研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，研发团队由欧、美等海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。成立至今八年间，公司研发团队已承担多项国家和省部级科研项目。
　　扩大产能成就企业辉煌未来
　　为实现长期发展目标及未来可持续发展计划，公司将对现有业务进行技术改造，并实施扩大再生产，新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。因此，待募集资金实施完成，新厂投资建设完毕后，晶方科技年产能将达到48万片，达产后预计可实现8亿~9亿元人民币的年销售收入。
　　募投项目的顺利实施，将提升公司产品的技术含量，扩大公司的生产规模，增强业务利润增长能力，提高研发水平，增加市场份额，巩固公司核心竞争力，为实现公司的战略目标奠定良好基础。
　　未来，晶方科技将继续恪守“全员参与、精细管理﹑顾客满意﹑持续改进”的质量方针，以“执着﹑务实﹑创新﹑共赢”的理念，增加封装测试环节，为客户提供多样化的增值封装服务。