晶方科技：指纹传感器晶圆级芯片尺寸封装！苹果概念、三GALAXY S5 概念！调整到位，随时发力！

集成电路产业扶持规划有望出台

据中国证券报，经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。记者了解到，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。 
报道称，无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来史无前例的发展机遇。
据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计到中游的制造和下游的封装的各个环节。分析人士指出，此次政策无论是扶持的力度还是牵涉的产业要素均是史无前例的，对集成电路行业后期的走向不可谓不深远。

晶方科技：引领全球WLCSP封装技术发展

苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试。
　　晶方科技(行情,问诊)（ 603005 ，SH）经过多年的发展，具备了“引进、消化、吸收、再创新”的核心竞争力，已成为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司在不断创新的基础上继续保持快速发展，封装技术将呈现多样化和个性化（为客户量身定制），封装产品将进一步拓展和细分，封装规模将进一步扩大，销售收入将大幅度增加。
　　WLCSP将成为未来的主流封装方式
　　晶 圆 级 芯 片 尺 寸 封 装（WLCSP）是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术。晶圆级封装（WLP）是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片。相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLCSP不仅优化了产业链，减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序，使得芯片进入流通环节的周期缩短，提高了生产效率，降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致，封装后的芯片具有 “短小轻薄”的特点，符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。
　　在这些基础上，晶圆级芯片尺寸封装在未来三维封装技术中扮演重要角色。由于摩尔定律在更小技术节点（32纳米和22纳米）碰到了前所未有的挑战，这意味着从芯片制造着手来改善电子产品的尺寸、性能、和价格已越来越困难。业界已普遍认识到，基于硅通孔（TSV）的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。晶圆级芯片尺寸封装是硅通孔技术的基础，两者工艺十分相似，通过掌握晶圆级芯片尺寸封装技术能快速进入硅通孔技术领域。
　　自主创新成就企业市场品牌
　　晶方科技在技术创新和产品开发上取得了较多成果，在引进ShellOP和ShellOC技术后，晶方科技仅用了一年时间就现量产。在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技术的基础上，晶方科技成功实现技术转化和升级，将WLCSP封装的应用扩展至MEMS和LED等多领域。目前，晶方科技拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术（ThinPac）已经替代了引进技术，成为主流产品技术，提供服务的收入已占到销售收入的99%以上。此外已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。
　　公司先后承担多项国家及省级科研项目，其中：“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。
　　公司产品和技术也获得诸多重要荣誉，其中：“影像传感芯片及MEMS的圆片级尺寸封装技术”和“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”分别被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选为第二届（2007年度）、第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术，晶圆级芯片尺寸封装芯片被江苏省科学技术厅评为 “高新技术产品”，晶圆级封装的影像传感器芯片WLCSP-OC-I被科学技术部评为“国家重点新产品”，影像传感器晶圆级芯片尺寸封装产品被江苏省科技厅评为 “江苏省第四批自主创新产品”。
　　人才战略，技术制胜
　　公司经营管理团队由以色列、中国台湾地区、中国大陆三方人士共同组成，均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验，充分融合以色列的技术和营销、中国台湾的建厂管理和成本控制、中国大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。
　　公司以技术创新为核心，设立研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，研发团队由欧、美等海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。成立至今八年间，公司研发团队已承担多项国家和省部级科研项目。
　　扩大产能成就企业辉煌未来
　　为实现长期发展目标及未来可持续发展计划，公司将对现有业务进行技术改造，并实施扩大再生产，新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。因此，待募集资金实施完成，新厂投资建设完毕后，晶方科技年产能将达到48万片，达产后预计可实现8亿~9亿元人民币的年销售收入。
　　募投项目的顺利实施，将提升公司产品的技术含量，扩大公司的生产规模，增强业务利润增长能力，提高研发水平，增加市场份额，巩固公司核心竞争力，为实现公司的战略目标奠定良好基础。
　　未来，晶方科技将继续恪守“全员参与、精细管理﹑顾客满意﹑持续改进”的质量方针，以“执着﹑务实﹑创新﹑共赢”的理念，增加封装测试环节，为客户提供多样化的增值封装服务。

三星承认Galaxy S5指纹传感器存量产问题，台积电积可能为Galaxy S5生产指纹识别传感器
据行媒体Daum报道，三星Galaxy S5在上市初期会出现供货不足局面。原因是，三星指纹传感器量产出现了“令人不安的局面”，未来可能满足不了庞大的市场需求。
对此，三星或将引入第三方的厂商CrucialTec来提升产量。 媒体称，三星目前正在同Crucialtec进行洽谈。一旦达成合作，除了Galaxy S5之外，未来的Galaxy Note 4也将配备CrucialTec公司提供的生物识别技术配件。据悉CrucialTec是全球最大的光学跟踪(OTP)移动输入设备制造商，该公司还建设有制造指纹传感器生产线。
但是鉴于Crucialtec技术还不是很成熟，业内消息透露，台积电(TSMC)最近也在和三星积极接触，极有可能有台积电供货。因为台积电技术更加成熟，产能也可以满足三星的需求。目前台积电在其8英寸晶圆片工厂生产iPhone5s的指纹识别传感器，但将后端服务外包给了精材科技、苏州晶方半导体和日月光半导体。
目前三星已经证实，将在4月11日开卖Galaxy S5。从预定量来看，S5的销量将好于Galaxy S4。显然，如何保证产品供应将成三星面临的严峻考验。 
 以目前台积电的产能看，指纹传感器订单接的越多，转给晶方科技的订单也会越多！

晶方科技路演互动回答：
问 游客68421：王总，您好，我有以下几个问题，谢谢！ 1、公司2013年7-11月单价1811元/片，比上半年下降了13%，是产品结构变化？客户加大订单量导致公司报价降低？昆山西钛投产加剧竞争导致客户要求降价？ 2、公司募投项目新增36万片产能，达产后总产能48万片，意味着老产能12万片。截至今年6月，公司产能21万片，相当于公司上市前一直在扩产能，目前建设进度如何？14年的产能可以达到多少？ 3、2013年上半年单位成本中玻璃占比上升，招股书解释是部分新产品对玻璃的要求较高，单位玻璃成本远高于老产品。但去年和今年的玻璃采购单价均为下降的，因此我猜测可能是新产品生产工艺存在问题，导致玻璃损耗率过高，拉高了平均成本，不知我的猜测是否准备？若真如此，目前是否已经解决了该问题？
  
答 晶方科技王蔚：1、7月份之后MEMS和生物身份识别芯片的量产，所以产品结构有所变化，从而平均单价有所变动。2、我们在一年多前就已经开始了募投项目，所以一直根据市场的需求在不断的扩产，募集资金到位后，我们也会根据市场情况来增加产能。3、是的，因为MEMS和12寸的产品对玻璃有特殊要求。谢谢！
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1、7月份之后MEMS和生物身份识别芯片的量产，所以产品结构有所变化，从而平均单价有所变动。
台积电的指纹识别芯片封装订单；
2、我们在一年多前就已经开始了募投项目，所以一直根据市场的需求在不断的扩产，募集资金到位后，我们也会根据市场情况来增加产能。
根据市场需求不断扩产，并不是募集资金说的那样，两年后完成建设，再达产。目前的产能利用率在90%左右，一旦有新的客户，随时可以扩产。
3、是的，因为MEMS和12寸的产品对玻璃有特殊要求。
苹果原计划将新一代指纹辨识芯片从8英寸晶圆改为12英寸，但经过试产，其良率始终停滞在7至8 成，难有显著突破，因此于去年12月暂缓此项计划。报道称，在台积电的协助下，目前8英寸晶圆的良率已经拉升至95%以上。而台积电业决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技及苏州的晶方科技。而晶方科技经历王蔚说过：目前全世界到今天为止只有我们唯一一家能够具有12寸的晶元级芯片尺寸封装能力。一旦台积电改用12英寸晶圆封装，公司也可同步跟上。

603005 还要向下洗