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晶方科技:iPhone 6指纹传感器封装订单详情未到公布时机

14-02-18 19:18 1578次浏览
绿子
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 大智慧 阿思达克通讯社2月12日讯,针对业内出现的晶方科技(603005.SH)将为iPhone 6指纹传感器进行后端封装的说法,董秘段佳国对本社表示,台积电 确为公司的客户,双方也拥有长期稳定的合作关系,但对于台积电外包给公司的iPhone 6指纹传感器后端封装订单的详情,现在并非告知公众的时机。

  据外媒报道,苹果 和台积电达成协定,由台积电继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone(iPhone6)制造指纹传感器,而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂,主要原因是担心良品率。而台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司,包括台湾精材科技、苏州的晶方科技。

  段佳国对本社表示,公司与苹果并非直接供货关系,所以为台积电完成的封装产品被其应用于何处也无从知晓。而不论封装何种芯片,对公司而言,其实区别都不大。“如果这块的封装订单对公司日常经营有比较大的影响,我们会发公告的。”

  至于目前指纹识别技术广受关注,将可能会造成WLCSP封装订单猛增的情况,他表示不予置评,也拒绝透露近一段时间相关订单的变动详情。

  分析指出,2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出;下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。
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老道人

14-02-27 20:56

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603005 大涨
无情的大雨

14-02-26 12:09

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公布的时候股价就飞了
南山神牛

14-02-18 22:22

0
不得了啊
吉C88888

14-02-18 21:31

0
什么时候是时机呢?
绿子

14-02-18 19:19

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苹果和三星是竞争对手吗?如果你拿着这个问题去问苹果PR,他们会斩钉截铁的告诉你Yes,但奇怪的是,苹果一直将自己的核心竞争力之一——手机处理器交给三星半导体部门代工。直到最新的A7芯片,三星都仍然是iOS设备处理器的唯一代工厂商,看来苹果确实有离不开三星的地方。

  最近来自多个消息源的信息显示,这回的A8处理器真的不再交给三星生产了,其唯一生产商正式易手给了台积电(TSMC).

  国外媒体 CNET 早在去年12月份时就已经对此进行过报道,当时就说台积电已经在进行A系列芯片制造工作,并且台积电将成为苹果的主要芯片制造商。昨日台湾媒体TechNews也发布了类似的消息,提及A8芯片的生产已经开始,代工厂正是台积电,三星则不会进行这项工作。

  不过这次的芯片制造合约易手并不是由三星和苹果的竞争关系或专利官司造成的,据说苹果期望能够令A8芯片采用20nm制程,而台积电在这方面有着更为成熟的表现,而且现在就基本能够满足苹果70%的产量要求;三星则在20nm工艺的芯片制造上存在产能不足的问题。不过三星在14nm工艺制造方面有相对不错的经验,所以,苹果未来的A9处理器如果回过头又找上三星,你可千万不要奇怪。

  有关苹果与台积电合作的消息并不是仅此一次,只不过似乎始终由于产品制造的种种问题未能令两家企业达成合作关系。不出意外的话,最新的A8芯片预计仍将用于新版iPhone和iPad——这两款产品或将成为打有台积电烙印的首批苹果作品。
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