603005晶方科技：WLCSP封装全球第二指纹识别带来新机遇

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。

公司具备三大优势：1)技术和行业优势晶方抓住了影像传感芯片市场蓬勃发展的契机，在国内率先引入先进的晶圆级芯片尺寸封装技术，与上游IC设计公司、晶圆制造厂以及下游的模组公司共同合作，制定了具有开创性的、为市场接受的晶圆级芯片尺寸封装领域的行业标准，并引领该技术成为市场的主流封装形式。而且晶圆级封装既可以从单面进行封装，也可以从双面进行封装，是通向未来三维封装技术的必由之路。2)产业链优势直接与晶圆制造厂进行技术对接，整合了传统封装中CP测试、芯片重组、定制基板再到封装、测试这四道环节，使半导体从设计到封装的整个产业链更短，一方面减少了物流运转环节，另一方面更易于应对变化万千的消费电子市场，方便对下游市场的变化作出更迅速的反映。3)成本优势与传统封装将晶圆切割成单个芯片后一颗颗进行封装不同，晶圆级芯片尺寸封装是将整片晶圆进行封装后再切割，无论晶圆上有多少颗芯片，均只需一次封装即可，而且随着晶圆上的芯片尺寸越来越小，芯片颗数越来越多，其成本优势愈加明显。加上晶圆级芯片尺寸封装厂一道环节替代了传统封装方式需要的四道环节，利润率较传统封装必然具有更大的空间。



公司拥有多种先进设备及制程能力：晶圆键合、光刻、深硅刻蚀、电化学沉积和磁控溅射、超薄研磨等等，可满足不同产品的制造需求。公司已在美国硅谷设立全资分公司，对全球前沿技术始终保持着敏锐的触角。

晶方不仅参与了影像传感芯片(CIS)市场的发展，也成就了CIS市场的辉煌，现在正在向LED、MEMS、RFID等市场高歌猛进，未来还将以开发三维封装、系统封装为己任，在更多领域大展鸿图。凭借积极向上的企业文化、高瞻远瞩的管理团队和长期蓬勃、勇于创新的员工队伍以及雄厚的资金实力，晶方终将引领潮流，成为世界先进晶圆级封装的倡导者和领导者！



晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2013年，iPhone5s携带指纹识别亮相并大卖，这对晶方科技而言无疑是个好消息，因为iPhone5s的指纹识别模组正是采用的WLCSP封装技术。


多样化WLCSP量产技术
　　

晶方科技招股书显示，公司主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。
　　

值得注意的是，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（SheIIOP）等，产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
　　

晶方科技在业内地位十分突出，由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒，未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限，不会出现激烈竞争。掌握该技术的封测厂商有限，国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，国内有晶方科技、600584长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及台湾的精材科技这四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片,规模仅次于精材科技。
　　

在技术创新层面，公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后，仅用了1年时间就实现量产，并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，其销售收入占比99%以上。
　　

“晶方科技最大的优势就是规模优势，公司现在的产能十分庞大，募投项目还是扩产，产业的强者就是需要规模化。”有不愿具名的券商研究员如此表示。
　　

招股书显示，晶方科技的上游主要为玻璃、刀片、感光油墨、硅晶片粘合剂等行业，公司与多家原材料公司已经建立了合作关系，主要原材料占成本比例近年来一直稳定在30%~35%之间；下游是集成电路芯片设计业，下游芯需求直接带动了封测行业的销售增长，目标公司的客户主要为格科微电子（香港）、海力士、比亚迪 、北京思比科等。影像传感器、MEMS、LED行业未来的高速发展将为公司晶圆级芯片尺寸封装业务提供广阔的空间。
　　

值得一提的是，晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，2013年上半年为7243.36万元；同期主营业务毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，远高于行业10%的平均水平。



消费电子拉动产品需求

半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支。集成电路产业链是半导体产业链的典型代表，因其技术的复杂性，产业结构高度专业化，可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。晶方科技属于IC封装测试行业。
　　

近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国的集成电路行业得到了较快发展。2011年，我国集成电路产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球集成电路产业销售收入增长率仅为0.2%。2012年，我国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长37.3%，其中IC封装测试业销售收入占47.98%。
　　

IC封装是集成电路产业中不可缺少的环节，而WLCSP封装是近年来发展起来的新兴封装方式，与传统的封装方式相比，其产品达到了微型化的极限，符合消费类电子产品短、小、轻、薄化的市场趋势。招股书显示，据调查机构YoleDéveloppement预测，WLCSP封装的市场容量将由2010年的14亿美元左右增长至2016年的26亿美元，年复合增长率为12%。
　　

2013年9月，苹果 的iPhone5s闪亮登场，其最大亮点就是新增的指纹识别功能，该指纹识别传感器芯片采用了WLCSP封装技术。值得一提的是，国信证券在研报中直接提到，“由于原有供应商指纹识别芯片的封装良率问题，苹果新机指纹识别芯片供应量不如预期，在维持充足供应量的考量下，苹果已将小量指纹识别芯片封装订单流向全球第二大的WLCSP专业封测服务商晶方科技。”
　　

纵观现在的智能终端市场，已有手机厂商开始跟进这一技术，其中HTC新机HTCOnemax也搭载了指纹识别功能，上述券商研究员表示，“目前苹果5s应用了指纹识别后，很多厂商其实已经行动。由于WLCSP整体产能就这么大，这可能会造成其全球产能吃紧。”
　　

国金证券 在研报中也对指纹识别市场十分乐观，提出2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5s使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。



募投项目大幅提升产能
　　

作为技术企业，晶方科技十分重视研发，公司总工程师VageOganesion（以色列籍）曾在多家相关公司从事研发工作，副工程师王卓伟曾任精材科技生产主管、工程经理。截至2013年6月30日，公司拥有172名研发技术人员（占总员工的22.93%）。公司经营管理团队成员均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验，充分融合了以色列的技术和营销等方面的优势。公司研发团队已承担多项国家和省部级科研项目，公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在申请中。
　　

晶方科技此次募投项目仅有一个，即先进WLCSP技改项目，该项目总投资额为8.66亿元，拟使用募集资金6.67亿元。项目达产后，预计将新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，总年产能将达到48万片。募投项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产60%。项目达产后，预计新增年收入6.03亿元，年均新增净利润1.82亿元。
　　

晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为105.05%、99.12%、98.25%、87.98%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限，随着募投项目的实施，不仅可以扩充现有主营产品影像传感芯片的封装产能，还将夺回由于目前产能紧张而失去的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。
　　

值得关注的是，虽然晶方科技这几年发展较快，但由于下游行业集中度过高，导致其客户集中度也较高。招股书显示，2010年~2012年、2013年上半年，公司对前五大客户销售收入占总收入的比例分别为99.21%、99.51%、93.55%、92.09%，其中对第一大客户格科微电子的销售收入占比分别为54.80%、62.41%、49.89%以及54.57%。

不是精品，我不发，没有百分之30我不走。