媒体在猛批大股东随意授权核心技术,扶持晶方的竞争对手。 这是短见的,思考战略层次低。
3D封装技术有多种,而且产业也刚刚起步, EIPAT 通过授权,扶持使用shellcase技术的厂家,壮大产业链,并使之成为主流甚至统治性的3D封装技术, 这种初期的战略是完全正确的。
当WLCSP市场完全起来后,
晶方科技作为EIPAT的亲儿子,毫无疑问会有区别对待。EIPAT持有晶方科技35.27%股权,两者利益是高度一致的。
再举个类似的例子 -- 华为海思(华为子公司)作为国内IC后起之秀,它的芯片可不是只卖给华为一家,当然它必然会给它的亲爹很好的优惠。