晶方半导体PK华天科技

苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。晶方半导体揭露2009年、2010年、2011年的营收分别为人民币1.39亿元、2.71亿元及3.06亿元，净利则为3,987万元、8,495万元和1.12亿元，成长性较好，晶方半导体是国内大陆第二家可为影像感测器提供WLCSP封装量产服务的专业封测服务商；公司拥有多样化的WLCSP封装技术，包括超薄晶圆级晶片尺寸封装技术(ThinPac)，光学型晶圆级晶片尺寸封装技术(ShellOP)，空腔型晶圆级晶片尺寸封装技术(ShellOC)，晶圆级凸点封装技术(RDL晶圆凸块)，矽穿孔晶圆级晶片尺寸封装技术(TSV)，以及应用于微机电系统(MEMS)、LED的晶圆级晶片尺寸封装技术。

另外一家可提供TSV和MEMS的公司是华天科技子公司昆山西钛。西钛微电子一直致力于通过和拥有先进技术的、全球著名的半导体大公司合作，2011年是全球第一，占领TSV技术产业制高点。国内江阴长电和苏州晶方半导体在TSV技术产业化，良品率和可靠性尚不如西钛。2013年西钛微电子已成为全球第一家将该技术应用到图像传感器晶圆级封装产业的企业，形成了其他竞争对手无法赶超的先发优势，走在了世界前列。2013年业绩已做到3800万左右，2014年随着图像传感器的大量应用，公司业绩将出现爆发增长。
作为控股西钛的华天科技（002185）今年公司基本面已出现较大变化，依托西北廉价劳动力，公司在纳米电子封装市场已成为一匹黑马！敬请关注下周一2月10日，晶方半导体与华天科技的表演！