晶方科技603005智能穿戴龙头！重点参与！

在有关关键技术-圆晶级封装，晶方科技是绝对的龙头大佬，“中国大陆首家、世界第二”。

市场需求巨大，是爆发式，相关企业真是要加班加点的搞，台湾有关企业的股价已强劲上涨， 603005 才刚调整完。

一场指纹识别技术的风潮和市场拉开序幕！

一群牛人扎堆的好贴，一个众神看好的牛股，买入！不怕！

iPhone 6芯片投产 台积电大赢家
2014/3/5 新世纪LED网www.ledth.com
导读：苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电(2330)几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工订单成为大赢家，法人乐观预估第2季营收有机会季增20～25%。
标签：iPhone  6  芯片  台积电  供应链  A8处理器  
　　苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电(2330)几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工订单成为大赢家，法人乐观预估第2季营收有机会季增20～25%。

　　据了解，新款iPhone 6最特别之处，一是A8应用处理器首度导入台积电最新20奈米制程，可望搭载四核64位处理器核心及四核绘图处理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7吋的蓝宝石面板，分辨率则高于目前iPhone采用的视网膜面板。

　　不同于过去两年iPhone 5及iPhone 5S的内建芯片均是在第2季中旬之后才开始扩大投片，今年iPhone 6内建芯片提前到2月下旬就全面展开投片动作。业界推估，苹果iPhone 6应有机会提前到第3季初就上市。

　　供应链业者指出，iPhone 6采用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高产能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格(Dialog)负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

　　4G多频多模手机基频芯片及搭载的射频收发器、基频芯片电源管理IC等，仍由高通吃下订单，基频芯片采用台积电28奈米制程投片。另外，LCD驱动IC仍由原供货商日本瑞萨子公司RSP负责，2月下旬也已经在台积电以80奈米制程投片。

　　由苹果旗下AuthenTec设计的指纹辨识传感器，晶圆代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8吋厂投片，月产能已达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网络IC的供货商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电为主。

　　虽然台积电并没有接获iPhone 6的功率放大器、微机电等代工订单，但微机电感测集线器(Sensor Hub)由恩智浦提供，台积电可望承接主要代工订单。

　　由于苹果iPhone 6芯片订单提前投片，4月中旬之后进入晶圆出货高峰，法人因此乐观预估，台积电第2季营收可望较第1季大增20～25%，优于市场原先预估的15～20%。

问 游客68421：王总，您好，我有以下几个问题，谢谢！ 1、公司2013年7-11月单价1811元/片，比上半年下降了13%，是产品结构变化？客户加大订单量导致公司报价降低？昆山西钛投产加剧竞争导致客户要求降价？ 2、公司募投项目新增36万片产能，达产后总产能48万片，意味着老产能12万片。截至今年6月，公司产能21万片，相当于公司上市前一直在扩产能，目前建设进度如何？14年的产能可以达到多少？ 3、2013年上半年单位成本中玻璃占比上升，招股书解释是部分新产品对玻璃的要求较高，单位玻璃成本远高于老产品。但去年和今年的玻璃采购单价均为下降的，因此我猜测可能是新产品生产工艺存在问题，导致玻璃损耗率过高，拉高了平均成本，不知我的猜测是否准备？若真如此，目前是否已经解决了该问题？
答 晶方科技王蔚：1、7月份之后MEMS和生物身份识别芯片的量产，所以产品结构有所变化，从而平均单价有所变动。2、我们在一年多前就已经开始了募投项目，所以一直根据市场的需求在不断的扩产，募集资金到位后，我们也会根据市场情况来增加产能。3、是的，因为MEMS和12寸的产品对玻璃有特殊要求。谢谢！
----------------------------------------------------------------
一切资料都是有依据的！
1、7月份之后MEMS和生物身份识别芯片的量产，所以产品结构有所变化，从而平均单价有所变动。
台积电的指纹识别芯片封装订单；
2、我们在一年多前就已经开始了募投项目，所以一直根据市场的需求在不断的扩产，募集资金到位后，我们也会根据市场情况来增加产能。
根据市场需求不断扩产，并不是募集资金说的那样，两年后完成建设，再达产。目前的产能利用率在90%左右，一旦有新的客户，随时可以扩产。
3、是的，因为MEMS和12寸的产品对玻璃有特殊要求。
苹果原计划将新一代指纹辨识芯片从8英寸晶圆改为12英寸，但经过试产，其良率始终停滞在7至8 成，难有显著突破，因此于去年12月暂缓此项计划。报道称，在台积电的协助下，目前8英寸晶圆的良率已经拉升至95%以上。而台积电业决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技及苏州的晶方科技。而晶方科技经历王蔚说过：目前全世界到今天为止只有我们唯一一家能够具有12寸的晶元级芯片尺寸封装能力

2013 年 8 月，公司新增客户台积电（中国）有限公司，2013 年 8 月和 9月合计销售收入 504.14 万元，占 2013 年 1-9 月营业收入的比重为 1.54%。台积电（中国）有限公司为台湾上市公司台积电在上海设立的子公司，除了对发行人采购以外，台积电还对精材科技采购。鉴于发行人 2013 年三季度以及 2013年 10 月和 11 月的销售情况，台积电有可能成为 2013 年全年的第五大客户。

苹果指纹识别传感器的产业链为：AuthenTec完成传感器软件算法和方案的设计——台积电(2330.TW)完成晶圆代工——台湾精材(3374.TE)、苏州某厂商完成晶圆级封装——日月光(2311.TW)负责后续封装与测试以及SiP模组制作。

---------------------------------------------------
看了上面，还需要我多说什么？
[引用原文已无法访问]

[引用原文已无法访问]

分析客观

消化，不断的消化，或者说不断的折腾... 好难！ 天时地利人和...何时可以~
[引用原文已无法访问]