下载
登录/ 注册
主页
论坛
视频
热股
可转债
下载
下载

万亿级MEMS市场的创新方向?

14-01-05 12:16 1706次浏览
cpiking
+关注
博主要求身份验证
登录用户ID:
MEMS市场受消费电子的驱动表现出了持续的高速增长,产业前景也十分可观。然而,MEMS传感器供应商Kionix提出,未来消费电子产品驱动的MEMS 传感器市场价值数以万亿计,这是机遇还是灾难?厂商如何达到继续保持增长的低价与足够支撑新产品研发的盈利之间的平衡点,以实现万亿级传感器市场愿景?

据市场研究机构Yole Développement的MEMS市场报告分析,尽管2012年IC产业整体下滑约2%,但是MEMS市场仍表现出了高达10%的增长速度,产值达到110亿美元。经过几十年的发展,MEMS器件已经在多个细分市场成功商业化应用,并带来了巨大的利润。

在此前美国举行的一个MEMS&传感器会议上,飞兆半导体MEMS与传感器解决方案副总裁Janusz Bryzek预测MEMS芯片市场(绿线)将在2023年达到1兆片(trillion)的市场规模。虽然产业前景光明,但Kionix仍提出疑问:未来消费电子产品驱动的MEMS 传感器市场价值数以万亿计,这是机遇还是灾难?厂商如何能够实现每年1T的市场规模?他们又将付出什么代价?

万亿级MEMS市场,机遇还是灾难?

“过去十年中,MEMS传感器结合最近发展起来的传感器融合软件的增殖,促使传感器数据能够转换为有价值的信息和应用。受消费电子、医疗保健和运动类产品的驱动,MEMS传感器需求仍将继续大幅增长,” Kionix全球销售副总裁 Kenneth N.Salky表示,“这些应用都将可以扩展到与全球人口相当的规模,从而使各种十亿级的终端产品市场成为可能。而每个终端产品中都可能用到数十种以上的传感器,因此每年MEMS传感器市场达到一万亿量级将变得非常可能。”

他认为,消费电子市场对MEMS传感器的需求不断增加,仍是MEMS应用的主要驱动力。“MEMS传感器市场将继续引领惯性传感器市场的增长。融合产品例如Kionix的KMX61G加速度计/磁力计组合传感器将有助于推动这一成长。通过在智能手机和平板电脑等智能终端中不断加入更多的传感器如环境传感器,以实现增加用户体验的情境感知功能等,将促使陀螺仪和麦克风、集成惯性测量单元(IMU)、压力传感器和RF MEMS等产品继续保持增长,”Salky补充说,“与此同时,许多新产品将陆续投放市场并日趋成熟,预计其中一些产品将非常具有市场潜力,例如MEMS电子罗盘、MEMS定时器件、RF调谐器、可增强环境感知的压力传感器及新软件功能等。可穿戴设备、保健和运动应用将成为以上这些技术的主要市场驱动力。Kionix和罗姆未来将继续提供更多新的解决方案来应对这些市场的需求。”

然而,无处不在的设备仍不是驱动传感器市场增长的唯一因素。Salky解释说,“价格已经成为MEMS传感器需求增长的另一个重要驱动力。面对这一高速成长的市场,成熟的半导体厂商和新兴厂商都试图进入,与原有的MEMS传感器厂商竞争,价格压力自然随之而来。同时这一市场也表现出了经典的需求弹性——在过去的十年里MEMS加速度计的价格下降到原来的十分之一,然而市场则增长了十倍以上。所以,万亿级市场规模带来的灾难就是MEMS产品价格也急剧下降,赢利空间大幅度受到压缩。”

因此,Salky认为现在MEMS产业创新的方向应该是整个产业如何达到一个平衡点,既降低成本达到可继续保持传感器市场增长的低价格,又可获得足以支持厂商继续开发新产品以满足客户需求的利润、实现万亿级传感器市场愿景。

MEMS技术革新? 如今,MEMS领域的创新仍在继续,这种创新不仅来自新技术,也包括成熟MEMS技术的新应用。而目前的MEMS产业革新的方向仍停留在更小的物理封装、更强大的功能、日益多样化的应用、低功耗、更低的成本、日趋复杂的硬/软件和系统集成等方面。 “近几年,MEMS器件的尺寸一直在缩减,系统级封装(SiP)、运动传感器交互、软件复杂性、LBS服务、增强现实和健康监测等等都提上了各厂商的研发日程。” Salky说道,“而传感器融合也走向了数据融合。”(传感器融合是智能地将来自多种传感器的数据合并以期增强应用或系统性能,合并来自多种传感器的数据可以改善单独的传感器在计算准确的位置和方向信息时效率低下的情况)“当前几乎各种智能终端设备都支持常见的 MEMS 传感器组合,以便支持一些应用,如屏幕旋转、手势识别、计步以及导航等。由于移动设备市场不断地促使人们关注传感器融合,Kionix很早就开始研发通过诸如传感器融合等方法增加产品价值的过程,这成为我们作为传感器供应商取得成功的核心竞争力。” 在成本创新方面,Kionix的方式在业界可谓独树一帜。由于手机设备日渐趋向于使用组合传感器,独立加速度计市场正在萎缩,6轴IMU的需求非常强劲,9轴组合传感器的应用也在快速增加。这种来自消费领域的动力促使MEMS厂商采取新的策略。Salky表示,“年初Kionix推出的KMX61G是业界领先的传感器融合软件的加速度计磁力计传感器。这款传感器可提供全世界首个高准确率的陀螺仪模拟,而功耗仅为传统9轴解决方案的十分之一,能入主传统的9轴解决方案无法突破的应用。这些应用包括用于保健、健身与监测应用上的可穿戴移动设备及智能手机和台式电脑。” Kionix的模拟陀螺仪解决方案,使一个6轴组合传感器实现9轴加速度计、磁力计及陀螺仪输出,相比9轴方案具有十分突出的功耗和成本优势,产品推出后获得了业界的称颂。 Salky解释说,客户的反馈希望在其产品设计中加入陀螺仪功能,但在许多情况下因为功耗、尺寸或成本等限制而无法达成。Kionix通过高性能硬件和创新软件的相互结合,使KMX61G可在所有这些方面取得突破。移动设备中有许多应用可以得益于陀螺仪功能,但不需要传统陀螺仪的极致表现。这种应用中KMX61G即可完全满足这些需要,同时其能耗、成本和尺寸方面的优势非常吸引人。他表示目前在陀螺仪应用中KMX61G可实现80%~90%性能,但是在导航应用中还是需要物理陀螺仪,目前Kionix也在着手开发电子罗盘、物理陀螺仪等产品。 提到MEMS产品在当前炙手可热的可穿戴设备应用中的市场潜力,Salky认为,这类设备的特点是低功耗、小尺寸、数据存储等,“但是现在大多数人都还不是很了解可穿戴设备,OEM制造商也还未设计出一款真正成功的产品,因此市场前景仍有待观察。不过Kionix也不会因此而无准备。我们的产品在设计时就已经考虑到下一步的需求,将参数设置为可调,以应对未来的各种应用场景。” 另一方面,苹果iPhone 5s/5c发布其M7芯片(苹果称之为协处理器)引发了业界的广泛关注。M7将原来由主芯片负责的运动传感器计算接管过来,专门为长时间运行的传感器设计,来降低整机的耗电量以延长续航时间。苹果的这种解决方案(还有其他厂商的Sensor Hub)是否是未来发展的一种方向呢?Salky的观点是否定的。他认为,“苹果或许是唯一一个采用这种方案(指定制的NXP芯片)的厂商。Sensor Hub的应用要求低功耗和数据处理能力,是定制的MCU方案,但是它也可以通过应用处理器、基带处理器等其他部件去实现这一功能,每个厂商都可以有专属的方案,不会形成一个统一的标准,因此苹果的做法不会成为一种趋势。” Kionix在中国 在被罗姆收购之后,Kionix才逐渐被业界所熟知。然而该公司在中国市场早已取得不俗的成绩。据Salky介绍,“日本、韩国、中国大陆和台湾是Kionix的核心市场。尤其中国市场的营收占据了总收入的30%~40%。”他介绍说,“小米、OPPO、华为、中兴等中国领先的手机品牌逐渐走向高端的道路,其中有些已走向海外市场。在中国TOP 10的手机品牌中,有8家都在使用Kionix的解决方案。” Salky谈到,中国本土MEMS厂商最近几年开始发力,但是Kionix仍未受到他们的竞争影响。“本土MEMS厂商或许在技术上已经不存在问题,但是产品的商业化应用预计仍需2~3年。商业化需要一定时间,没有成功的快车道,新技术也需要经历成本降低的阶段,并等待市场接受。在高科技领域里,MEMS是一个需要花费较长时间才能实现创新的产业。在手机等消费电子领域,他们实力仍有所欠缺,因此若想在MEMS领域赢得一席之地,他们或许可以考虑化学、医疗、工业等其他新兴领域的MEMS技术开发。”
打开淘股吧APP
0
评论(8)
收藏
展开
热门 最新
cpiking

14-01-05 14:51

0
中国MEMS需变“墨点”为“梅花”

  当前,美国、日本、德国、英国、俄罗斯等国家竞相发展MEMS产业。我国MEMS产业与世界的差距也不算太大,甚至某些方面还有自己的独创性贡献。近年来,投资迅猛,其发展势头值得期盼。

  那么,我国应该如何走出一条自主特色的发展之路呢?

  由于MEMS产品种类繁多,生产工艺和标准体系难于有效整合,虽然MEMS产品可以用与半导体相同或者相近的生产线来制作,但只有少数几类MEMS产品可以用大规模的foundry方式来生产,目前绝大部分MEMS产品都是以小批量方式生产的。这给世界MEMS产业发展带来了一定的挑战性,也将奠定今后MEMS生产可能是既不同于IC代工模式也不同于IDM模式的另一种模式:即仍然走设计fabless化,而制造却小规模化、工艺可以多样化。

  MEMS有特殊工艺和要求,这可能是2011年世界MEMS代工产业增长慢于世界MEMS总体产业增长的内在原因。据统计数据显示,2011年全球MEMS市场规模为102亿美元,增长率19%,而前二十大微机电系统(MEMS)代工厂的营收仅比2010年增长了5%。目前,MEMS代工业务在全球市场所占比例较小,不到6%;另外,MEMS代工厂营收在全球总体营业额中所占份额呈减少趋势。

  我国半导体制造厂和设计公司规模小、工艺分散、工艺制作水平相对落后,但这可能成为今后MEMS产业发展的一大特点和优点。因为大部分MEMS产品都不必非要用最先进、最尖端的IC工艺生产线来制作,只要产品设计理念先进、应用目标清晰、市场定位明确,用落后几代的半导体生产线照样可以制作出一流水平的MEMS产品。

  我国可以利用世界MEMS产业刚刚起步的机会,从产业现状出发,奋起直追,变“墨点为梅花”般地巧妙而及时的转型和发展。

  第一,继续发挥中低端产品成本低的优势,力争在中低端领域实现“通吃”;第二,逐步向产业链高端发展,不断提高高价值MEMS产品比重;第三,国家适度规划,尽可能推出能够引导行业发展的并且能与世界MEMS技术标准相兼容的国家标准;第四,促进各类MEMS产业联盟、合作组织和学术交流与合作等发展;第五,同步进行MEMS生产设备研发,培养高级MEMS产品设计人员等。
cpiking

14-01-05 14:49

0
欧洲:生物、医疗、汽车三驾马车并行

  研发动向主要有车用自发电和人体自发电MEMS器件以及智能假肢及医疗用MEMS等。

  据报道,欧洲目前约有100家MEMS芯片研发和生产机构,研发人员超过7500人,拥有世界一流的MEMS研发基地和环境设施。

  位于比利时的研发机构IMEC (Interuniversity Microelectronics Center)以国际性开放式产官学协作研发为发展目标,从事包括MEMS设备在内的专用半导体设备的研制。

  欧洲各国政府积极制定相关规定推动MEMS产业和技术的发展,欧洲国家政府要求2012年汽车必须采用电子稳定控制(ESC)和轮胎压力监测系统。欧洲新车评估体系(NCAP)等汽车安全性评估系统虽然是一种自愿评估机制,但目前得到了欧洲各国政府、汽车俱乐部和消费者组织的支持。

  欧洲的MEMS厂商主要包括博世、意法半导体、VTI科技、声扬(Sonion MEMS A/S)、Measurement Specialties(MSI)、Colibrys、Memscap等公司。

  其中,博世是汽车MEMS市场中的重要厂商,汽车ESC系统的总体出货量排名第一,而且加速计、陀螺仪和压力传感器等相关汽车MEMS传感器的总体出货量也最高。2011年博世营业收入达6.25亿美元,比2010年的5.24亿美元增长19%,高于整体汽车MEMS产业14%的增速。

  欧洲MEMS公司的最新技术研发动向主要有车用自发电MEMS器件、人体自发电MEMS器件、智能假肢及医疗用MEMS等。如:德国发明最小超微硅纳米谐振器,这一发明可进一步提高纳米级微观结构成像的分辨率,对医学等领域的研究具有重要意义。伊尔姆瑙理工大学制成的这种纳米谐振器的宽度只有16纳米,可用作原子力显微镜探针。原子力显微镜是一种可用来研究包括绝缘体在内的固体材料表面结构的分析仪器。其关键部件是一个对力非常敏感的微悬臂,悬臂尖端带有一个用来扫描样品表面的微小探针。

  2011年世界前10大MEMS厂商中,欧洲有博世(第3名)、意法半导体(第4名)。在2011年全球102亿美元的MEMS器件市场中,欧洲MEMS制造商销售额约20.05亿美元,约占2011年世界MEMS市场19.7%的份额。
cpiking

14-01-05 14:48

0
日本:汽车、机器人MEMS领先

  世界前10名MEMS公司日本有4家,数量与美国相等,但销售额较美国小些。

  日本政府从2007年起相继推出了与MEMS相关的国家项目,推动MEMS相关开发。2007年夏季,日本文部科学省科学技术及学术政策局推出“尖端融合领域革新创造基地的形成”计划课题——“微系统融合研究开发”启动了产学合作项目。日本东北大学与理光、丰田汽车等11家公司于2007年夏季共同启动了产学合作项目。目标是通过走在MEMS领域前沿的研究小组与拥有具体应用对象的企业合作,使各种MEMS技术尽快达到实用水平

  2009年日本在经济产业省的主导下设立名为JMEC(Japan MEMS Enhancement Consortium)的MEMS研发机构,力争成为国际性的开放式产官学协作研发基地。JMEC设在日本产业综合研究所、物质材料机构及筑波大学联手的纳米科技研发基地“筑波纳米科技基地”内,成为MEMS相关项目的运营母体。筑波纳米科技基地是日本经济产业省及文部科学省投资361亿日元设立的纳米科技及MEMS相关研究基础设施。JMEC主要以MEMS为对象,除了MEMS领域的尖端研发之外,还考虑与设计试制服务以及人才培养相结合。在尖端研发方面,瞄准与大学及产综研等公共研究机构未涉及的接近于应用的研发领域,致力于由企业单独从事高风险较大的研究课题。

  如果JMEC在项目开发上取得成功,则有可能作为风险企业独立出去。在设计试制服务方面,提供以大生产为前提的民间MEMS代工无法满足的少量试制服务。

  推动风险企业开展业务。元器件厂商、装置及材料厂商、设计工具提供商和汽车、机器人、电机厂商以及大学、公立实验研究机构等参与其中,JMEC根据加盟企业的意见来确定具体的运营方法。

  日本主要的MEMS公司有丰田电装DENSO、松下、欧姆龙(Omron)、Matsushita、冲电气(Oki)、村田制作所(Murata)、爱普生、三菱电机、夏普等。

  日本MEMS公司的最新技术发展动向主要有:智能视觉传感器、快速图像检索、人机接口MEMS器件、智能汽车感应系统等。如:日本东京早稻田大学研制出通过肺、舌头、声带和喉咙发出声音的机器人WT-4,使科学家们对大脑如何控制说话系统有了更深的了解。WT-4不仅使用机器肺脏与声带,还增加了机动灵活的舌头、柔软的上腭、嘴唇和牙齿,能够更加清晰地读出日本字母发音等,能模仿人类的声音。

  2011年世界前10名MEMS公司中,日本有4家入围,数量与美国相等,但销售额较美国小些。分别是佳能(第5名)、松下(第6名)、电装(第7名)、爱普生(第10名)。2011年,日本MEMS产业的销售额约为20.289亿美元,占世界MEMS市场份额为20.1%。
cpiking

14-01-05 14:45

0
美国:军用MEMS带动民用普及

  美国DARPA(国防高级研究计划局)是进行军用MEMS研究项目的计划组织和推动机构。

  美国是MEMS产业、技术和产品的发源地,其发展水平世界领先。上世纪60年代,斯坦福等大学就从事MEMS领域的研究开发,佐治亚理工学院和美国加利福尼亚大学洛杉矶分校等众多美国大学几乎都建立有自己的MEMS晶圆生产线。美国麻省理工学院、斯坦福大学、加利福尼亚大学伯克利分校、凯斯西储大学等还开发用于MEMS研究的设备、仪器等,支撑其技术研究。各学校一边研究探索,同时也相互不断进行技术与业务的交流,并与产业界组建成联盟,促进MEMS技术及时转化成MEMS产品。

  上世纪90年代以后,美国开始在军用产品中推广使用MEMS技术和产品。美国军事研究机构DARPA(国防高级研究计划局)是进行军用MEMS研究项目的计划组织和推动机构。如美国军方推出的HI-MEMS计划中,将MEMS器件作为昆虫仿生的重要领域;美国政府为了支持MEMS发展,适时推出各种促进MEMS发展的应用规定,如美国从2007年开始已要求所有汽车采用轮胎压力监测系统(TPMS)和电子稳定控制器(ESC)等,加大MEMS产品在汽车中的推广措施。

  经过长期的发展,其已发展为集官、产、学、研、金融等为一体的较为完整的MEMS产业体系。其用来进行MEMS产品生产的晶圆尺寸目前基本与IC同步,呈现大口径化、智能化,与人体神经元和大脑信息互通互联,与IC芯片、计算机软件、数据采集和处理技术等多位一体化发展的趋势。同时,应用领域也不断向军事、医疗、生物、仿生学、航空航天等领域全方位快速渗透和发展。

  目前美国主要的MEMS公司有德州仪器(TI)、模拟器件(ADI)、飞思卡尔、楼氏电子(Knowles)、SiTime、惠普、IMT、Silicon Microstructures(SMI)、GE Infrastructure Sensing等。大部分半导体制造公司同时具有MEMS生产加工的业务。

  美国公司新近推出的MEMS产品来看,其技术动向正在向生物神经信号提取、大脑神经元信息获取和控制、3D环境识别、分子级化学成份识别、模拟动物及人的五官和四肢能力等方向发展。

  2011年世界排名前10家MEMS公司中,美国占了4家,分别是德州仪器(第1名)、惠普(第2名)、楼氏(第8名)、ADI(第9名)。

  2011年,美国MEMS企业的总销售额约为41.29亿美元,占世界MEMS市场销售额份额为40.5%。
cpiking

14-01-05 13:55

0
MEMS的前世今生,商用化缓慢然而前景广阔


微机电系统(MEMS)在1954年由贝尔实验室的Charles Smith通过硅的压阻效应发明,在不到十年之前,在新泽西的同一个贝尔实验室,John Bardeen和其团队发明了晶体管 - 现代半导体时代的基础。

尽管MEMS和半导体集成电路芯片处理过程类似,但它们的商业化却在发明后的随后的50年内千差万别,集成电路市场已经成长到超过2200亿美元,而MEMS市场据报告总量还低于100亿美元,差异是为何这么大呢?

很多产品从发明到完全商用化需要花费时间和资源,直到1990年首款基于压阻效应的MEMS压力传感器才得以商用。在90年代初,加速传感器在轿车气囊中得以采用,与1970年代压力传感器在汽车电控引擎控制中得到采用一样,这是个非常大的胜利。

用于气囊的加速器芯片显示了传感器和ASIC的爆发。

众多的MEMS器件在近年来得以商用化 - 主要原因是MEMS价格下降了,我们已经看到了集成的MEMS扩音器、加速器、显示和RF器件,它们在便携式设备(如手机)和游戏机(如Wii)等设备上采用。

每一年我们统计MEMS产业方面的14个重要的胜利,并创造了一个“MEMS商用报告卡片”,从A到D标明其重要性。

下面是2007年报告中的重要发现,该报告通过采访全球超过50家的MEMS供应商,使用者和设备提供商得到(2008年的报告会在2009年初发布)。

2007的报告卡级别是“B-”,但分开来看,各项级别都不一样。MEMS已经进入了工业和消费产品的各个大的领域,最终会集成到我们日常生活接触到的方方面面的产品。

产业基础架构的革新:A-

MEMS基础架构的发展从1998年以来的C+级别达到了07年的A-级别。

MEMS基础架构的发展与半导体工业发展的轨迹很相似,主要的厂商(实际上就是过去五年来的MEMS初创厂商)都采用了无晶圆或轻晶圆模式。

原因是目前全球有超过60家的代工厂提供各种各样的服务,从晶圆厂(比如Asia Pacific Microsystems和Colibrys),设备厂(EVG, Suss Microtec)到封装厂(Engent, Infotonics)和软件开发工具(Microcosm, SoftMEMS)。

有大量的资源支持MEMS开发的快速上市和降低成本的需求。

可制造和测试性的设计:B

MEMS商用化最大的障碍是技术供应商在可制造性和可测试性方面的设计能力不足。传统来说,MEMS开发聚焦在MEMS器件上 - 如加速器、压力传感器等等 - 而不是通常与ASIC结合的整个解决方案。

部分原因是因为MEMS设计商一般是考虑它们的MEMS器件与各种理论数据相联系,而不是与真实世界的封装或者集成相联系。ASIC一般是MEMS价格的两到三倍,而且掩模层数至少是MEMS的两到三倍,硅表面面积至少达到四到五倍。

通常,MEMS功能可以在单片器件的表面来实现,但其功能对于设计者来说是被独立的。直到最近,才开始采用晶圆级和其他芯片堆栈策略来减少方案的体积。许多新的MEMS设计者还加入了网络功能 - 有线和无线均有 - 可以在单独的芯片上实现或者集成到ASIC中。

最大的挑战是MEMS必须在艰苦的环境下生存。与他们的半导体同行(比如PC板)通常在良性环境下发展不同,MEMS环境恶劣,比如在车载部分,必须考虑温度、加速、振动,和EMI/RFI等其他变化。

MEMS要在该环境生存需要依靠封装,必须具备鲁棒性且不能太贵。而且,封装不能机械的影响到MEMS器件到达到其电气特性的目标点。

基于MEMS的解决方案有60%到70%的成本花在了封装和测试方面。因此,从MEMS设计周期的第一天起就应该考虑他与系统级设计的优化。

在芯片设计并选择是在MEMS上还是在ASIC上面实现某些功能完成之后,再决定封装和测试策略,这样的结果可能是高价格、低可靠性的方案。

系统解决方案实例

MEMS方案的一个全新领域是胎压检测系统(TPMS)。许多公司都在生产传感器模块,模块上有很多元器件,包括MEMS压力传感器、温度传感器、运动传感器/加速传感器和一颗集成ADC的ASIC芯片,电源管理部分,信号调理和补偿,甚至还有Tx/Rx芯片用于与车厢内人机显示介面进行发送和接收通信。

别忘了还有软件!供应商的集成和分立方案都不同,但都是基于MEMS的解决方案。这种“系统的考虑”对于MEMS商用化的持续的成功是必须的。

到2008第四季度,可以看到一些趋势:

研发工作可能会走下坡路因为联邦和商业组织的预算更加紧张。

基于经济形势的暗淡对MEMS初创公司的投资将缩减。

MEMS相关市场的预算会下降。

好消息是,可制造&测试性设计仍然会取得进展,必须感谢MEMS在消费电子产品大规模生产中吸取的经验教训。
cpiking

14-01-05 12:43

0
MEMS微机电应用在智能手机领域,进而获得重大突破之时机点,是在苹果透过模仿人类在真实世界工作的形式,进一步将MEMS硬件导入动作元素到用户接口之后的几年才真正发扬光大。苹果在iPhone装设了加速度计,赋予触控屏幕拥有自动切换横、直向显示的功能,造就了导入MEMS传感器的智能手机开启了新的应用平台并进一步强化连接的魔力。


  苹果在iPhone5使用4颗MEMS传感器以及三星在Galaxy S4智能手机使用高达8颗MEMS传感器。业界专家预测,未来新型智能手机想要进一步实现室内/室外导航、定位、虚拟现实游戏、增强真实功能等应用,将会采用高达30颗的MEMS组件。同时,MEMS硬件也将成为担任LTE手机天线及数字调谐电容器,在不同频段与多个蜂窝技术之间频繁交换的重要亮点。

  随着装置整合的需求不断持续升温,以加速度计与陀螺仪为例,开始出现将两者整合到单一封装中,其次,传感器与处理能力亦走向整合的趋势。从苹果近期推出的iPhone 5S便可窥知端倪,iPhone 5S内建的M7动作协同处理器(motion co-processor)便是为可携式电子产品的MEMS创新技术开启新的一扇门。M7动作协同处理器能够用于集中控制多种动态感测信息,包括加速传感器、陀螺仪和罗盘,并能持续监控这些传感器的变化。在行动装置上运行动作处理算法,再从应用处理器卸除传感器模块,整个过程仅消耗1%的电力。

  智能手机与平板计算机的相继问世,进而带动MEMS硬件呈现倍数成长,透过MEMS加速度计与陀螺仪,能够提供触控屏幕具有辨识方向的能力以及协助用于加速位置定位与导航相关应用程序;此外,MEMS麦克风、指南针、压力传感器等亦能提供行动装置进一步实现更多功能与应用。根据市调机构Yole Developement报告指出,2012年,基于MEMS的行动零组件市场价值超过20亿美金,除此之外,Yole Developement更透漏意法半导体在2012年MEMS销售总额直逼10亿美金。

  那么,MEMS除了让行动市场蓬勃发展,还有其他更多的延伸应用吗?举凡像是智能手表的穿戴式以及物联网相关的消费装置,看起来确实像是MEMS生态系的下一波大市场。除此之外,医疗保健以及健康相关亦是MEMS组件另一个发展方向,透过MEMS能够开发出新一代医疗装置藉以应用在诊断、治疗、监测、医疗器材、保健计划管理等领域。
化城宝所

14-01-05 12:27

0
苏州固锝是国内第一个量产晶圆级封装的微mems的厂家,六轴mems已经量产。从7月份的月产10万级到12月份的百万级。
刷新 首页上一页 下一页末页
提交