300223下周一反包拉板

注意要做T哦，早上接 拉上去 够6 7个点T一把。

加仓继续吹，爱包不包

加油

早上是不是给大家送钱呢。

反包拉板，加油。

继续买进。

呵呵，蛮期待的，不过破大盘让人忐忑

浙江游资今天继续买入，广州游资将和你们一起奋战。

http://product.pcpop.com/000476122/Detail.html

看来果壳内的智能穿戴产品的芯片都是用的君正的。

公司能扩大这种先发优势吗？
A：能！公司在JZ4775产品的基础上，根据市场的反馈已进行了有针对性的改进，新一代产品将在明年年初推向市场，届时功耗将在JZ4775基础上再大幅下降30%~50%，进一步拉大与竞争对手的差距，同时又恰好切合可穿戴大规模起量时点

目前我们认为公司在可穿戴领域无有力的竞争对手，其他公司在低功耗领域与公司相距甚大，未来看有两家潜在的竞争对手：联发科和高通。联发科从产品设计层面与公司低功耗差距巨大，而且联发科并没有为可穿戴进行大投入，未来唯一担心点是联发科采用激进市场策略，以高制程降功耗来打一个初启市场，如我们在前篇深度报告分析，此策略让联发科难以盈利，且公司亦可同步使用高制程降功耗拉开差距，同时保证低成本。
我们行业调研信息显示：高通确实在可穿戴芯片有所布局，它也确实有能力做出出色的低功耗产品。但是迄今为止，没有发布过一款适用于可穿戴产品的低功耗AP（Application Processor），我们坚持认为：高通在BP(Baseband Processor) 领域才具有绝对优势（高通拥有全球最好的无线通信专利池），在AP领域优势并不明显，高通的AP如不捆绑其BP无优势，而可穿戴现在并不需要BP，其优势难以发挥，高通在市场启动现阶段没有冒进的理由。 

 国际大公司拥有超强的研发资源，难道就无法达到并超越公司低功耗水平？
A：短期很难，因为它并不完全由公司大小强弱决定的，ARM阵营的运作模式会成为重大障碍。ARM阵营的芯片产品设计被分割为前端（核授权）和后端（SoC设计），芯片公司受制于ARM公司的核设计，难以做出特定的超低功耗产品，而ARM公司目前所有的核与公司比有巨大劣势，未来至少一年也难以缩短差距（详见前篇深度报告）
只有拥有ARM架构授权的公司，比如高通，具有挑战公司在低功耗领域的潜质。但是如前文所述，高通的优势在BP而不是AP。
另外，公司另一杀手锏在于：在拥有1年的先发优势下，公司可以完全可为可穿戴进行低功耗进行定制化开发芯片：比如每过一段时间在启动进行数据同步功能，这是高通这种面向全球市场做通用芯片模式难以做到的。
而且，公司获得的2个低能耗核心专利“一种降低CPU功耗的方法及一种低功耗CPU”（专利号：ZL 201010256819.6、ZL 201010256830.2），专利授权期还有19年，此两份专利针对CPU核的流水线指令进行了算法优化，而流水线指令是所有高新能CPU架构的基础（包括ARM架构），也就是说，即便获取架构授权的高通也难以做到公司产品的低功耗水平。 (转）