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传半导体产业将迎万亿政策扶持

13-12-20 20:36 3340次浏览
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传半导体产业将迎万亿政策扶持
作者:佚名 文章来源:PCB中国网 点击数:11 更新时间:2013-12-20

据12月18日上午消息,国内芯片设计公司展讯信创始人陈大同日前透露,国内政府将大力扶持半导体产业,计划十年内投资1万亿元,力度是过去的十倍。如果此消息属实,国内半导体产业将会迎来高速增长的春天,相关概念股亦有望遭到资金暴炒。
陈大同在公开演讲中表示,过去十年,国内平均对半导体补助人民币几十亿元,但现在中央投资要成长十倍,前所未见。国内芯片企业所提供的芯片占国内芯片总需求的10%,还不能自给自足,发展空间很大。下一个十年、20年,真是一个追赶超越的十年。
据悉,政府为全力扶持本土半导体产业,已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前两年免税,及第三年税金减半优惠措施。与此类相关的股票有望因此而大幅受益,当前A股上市的概念股主要有以下 IC 设计类上市公司有:同方国芯(002049)(金融ic卡国产化受益者,具有芯片替代概念)、北京君正(300223)(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微(600460)(唯一的IDM厂,研发平台优势),上海贝岭(600171)、国民技术(300077)、欧比特(300053)等股均涉此概念。
封装测试类上市公司则包括:华天科技(002185)(TSV技术领先者)、长电科技(600584)(MIS封装技术及bumping+FC BGA布局)、通富微电(002156)(WLP技术进入高端市场),七星电子(002371)、华微电子(600360)、大族激光(002008)也涉此行业。
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评论(6)
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手抓羊肉

15-11-02 10:46

0
新阳横的漂亮
启航98

13-12-21 19:13

0
河马犀牛

13-12-21 17:23

0
楼上+1,指望这些给公司,这些钱打水漂了。、
mbone

13-12-20 20:51

0
指望这些公司,看来万亿也是要打水漂啦
京华炒手

13-12-20 20:38

0
集成电路产业新时期的特征及未来发展
作者:佚名  文章来源:慧聪电子网  点击数:9  更新时间:2013-12-18  

  在工业和信息化部电子信息司的指导下,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的2013中国集成电路产业促进大会于12月12日在南京隆重召开。  
  本次大会以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”为主题,集成电路产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题,对集成电路产业发展的新形势与新政策、整机应用带动芯片,以芯片研发支撑整机技术升级,增强国产芯片的市场竞争力,国产信息技术的安全性问题等进行了深入探讨。  
  工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵 
  彭红兵副司长在大会致辞中指出,上世纪90年代,我国集成电路产业通过国家重大工程的推进,建立了产业化的基础。进入21世纪,政府打造了适应国情的产业发展环境。二十年来,我国集成电路产业发展取得了良好的成绩,也存在明显的不足。近十年来,我国集成电路产业投入约1000亿元人民币,但相比较于国际大型外资企业还远远不够。未来,工信部将在以下几方面推进集成电路产业发展:一是要建立各部门协调的长效机制,形成能将集成电路产业上升为国家战略的发展环境;二是要切实解决困扰产业发展的投资不足、不能持续的瓶颈,形成长期、持续、大规模投入的投融资机制;三是要加强资源整合,通过政策来引导集成电路产业的集中,提高产业发展效率;四是进一步完善和落实已经发布的各项政策,为产业发展提供源源不断的支持。  
  以下是现场演讲文字实录: 
  彭红兵:  
  各位来宾各位代表,大家上午好!  
  首先,我代表工业和信息化部电子信息司对本次集成电路促进大会在南京隆重召开表示祝贺!领导做了很好的致辞,在此我也向各位领导报告我们在推动集成电路产业发展来制定未来产业行动计划所取得的进展。当前集成电路产业进入新的历史时期,阶段性特征明显。上个世纪90年代中国集成电路产业经过国家重大工程的推进建立了产业化基础。进入21世纪,用了十年时间我们在政策环境方面打造了一个比较好的适应当前中国特色的产业发展环境。2010年以后,更多地通过国家科研专项创新发展方面的工作。总结集成电路产业走向产业化这二十几年的经历,我们取得了很多成绩,又有明显的不足。  
  集成电路产业进入了一个新的时期,主要有几个特征:  
  1.集成电路产业下游,新的技术领域生态发生了很多变化,例如移动互联、云计算、大数据,对产业新的业态带来很多新的尝试。  
  2.信息安全给产业带来很大的挑战。大家关注的包括信息安全、信息泄露,保障消费者信息安全,国家信息安全,国防建设安全。对产业发展这是个很大的挑战,同时也是个巨大的机遇。  
  3.国家扩大内需,不断出台政策,十八大提出工业信息化,农村城镇化,新一代技术发展为产业提供了广阔的市场空间。国家提供了更多了产业发展的机遇,同时挑战也非常严峻。  
  我们总结一下,集成电路产业十年以来科技投入,1000多亿元,相比国际大企业,全行业投入只是英特尔的1/6,我们IC设计业号称五万精英,是高通公司的两倍人数,但产出只有高通60%。全行业劳动生产率相当于一家公司的1/4。这是我们现有的能力。大家能看出来,相比未来发展需求和更大的前景,产业能力非常有限,按照党中央国务院关于应当紧紧抓住集成电路产业不放,实现跨越发展的要求。开展了集中调研,在上海广东开了座谈会,各部门达成高度共识。我们未来将在以下几个方面推进工作:  
  1.建立各部门协调长效机制,形成能将集成电路产业上升为国家战略完整的十年二十年发展计划。  
  2.切实解决困扰产业发展的投资不足、不能持续的瓶颈,形成长期、持续、大规模投入的融资机制。  
  3.加强产业资源整合。最近全球集成电路产业不论是制造业还是设计业,发生了很多兼并重组,产业集中度更一步集聚。国内各个地方各部门,出台了很多政策,长三角珠三角北京发展更快一下,但是还有发散趋势。希望通过政策引导资源集中,提高产业发展效率。  
  4.进一步完善并落实已颁布的产业政策,为产业发展不断提供支持。  
  最后,我们有关部门将未来中长期发展计划上报国务院,近期会有一些结果,希望到场的领导专家企业家关注支持产业发展。相信通过各位的努力,中国集成电路产业会有非常好的未来。最后,预祝本次大会获得圆满成功。各位领导各位专家身体健康!
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