国家集成电路产业发展推进纲要发布 利好可穿戴设备行业

6月24日，国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》在北京正式发布。由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等多个部门编制的《推进纲要》，是国家继18号文、4号文之后的第三次发布集成电路产业扶持发展政策，也是力度最大的一次，不仅提出要设立将成立国家集成电路产业发展领导小组，而且要设立国家产业投资基金。

　　“概括一句话就是给钱、给政策。”芯片业知名人士老杳在接受21世纪经济报道记者采访时表示，国务院将发布集成电路产业发展政策的消息此前已在业界不胫而走，从目前发布的纲要内容来看，与此前业界预估的相差不大。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施，其中最受关注的是前三条：一要成立国家集成电路产业发展领导小组；二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，并支持设立地方性集成电路产业投资基金；三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。

　　业界预计，《纲要》发布之后，下一步相关部门会出台实施细则，包括明确国家集成电路产业发展领导小组的架构和人事，以及国家半导体产业投资基金的规模和投资方式等。

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　　老杳认为，在《纲要》的推动下，一方面，国内半导体的投资并购交易将显著增加；另一方面，半导体行业将涌现出一批上市公司，届时A股可能形成一个至少涵括二三十家上市公司的芯片概念板块。

　　2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。从全球产业链来看，目前我国集成电路产业还十分弱小。半导体制造方面，尽管建成了7条12英寸生产线，但能量产的工艺水平最高为40纳米，而国际上领先的如台积电已经量产20纳米，并开始7纳米的开发。芯片设计上，尽管2013年海思和展讯销售收入分别超过20亿美元和10亿美元，均已进入全球设计企业前二十位，逐步接近前十大门槛，但整体水平与国际差距明显。

　　“《纲要》的目标是推动中国集成电路产业跨越式发展。”老杳对记者表示，这是中国制造的挑战和机遇，无论这个目标能否最终实现，至少中国半导体行业将掀起一波造富潮。