疯狂的智能穿戴背后传感器

近几年国内每年芯片进口金额接近甚至超过原油进口


近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。2010年芯片进口金额为1569亿美元,超过当年原油的进口额1349亿美元,2012年芯片进口金额为1920亿美元,也接近当年原油进口金额2204亿美元。芯片的巨大需求自然造就了下游庞大的封装市场。

摩尔定律渐遇瓶颈,芯片堆叠被业界寄予厚望

随着半导体工艺进入纳米世代后,光刻、低功耗等技术难度越来越高,摩尔定律逐渐面临瓶颈。为了在相同的空间内集成更多的晶体管,科学家将目光投向了3D(三维)封装将芯片堆叠,以TSV(ThroughSiliconVias)为核心的3D封装突破传统的平面封装的概念,是延续摩尔定律瓶颈的主要方案。

5年内最新一代的3DTSV封测市场规模将达93亿美元,前景广阔

据预测,2013年3DTSV半导体封测市场规模达13亿美元,至2017年市场规模将至93亿美元,2013~2017年平均复合增长率将达63.5%。2011年所有使用TSV封装的3D芯片或3D晶圆级封装平台(包括CMOS图像传感器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS传感器件等产品)产值约为27亿美元,而到2017年,该数字可望达到400亿美元,占总半导体市场的9%。

兄你说是做已经突破的好，还是做准备突破的好

搞芯片的还不如去吹， 002138

国安概念如果没有硬件芯片做支持，就是浮云

再来分析下政策面