002185华天科技资料贴

华天不错的说，当时在华天和固锝之间纠结了好久，最后选了固锝，希望以后能给我机会买吧，另西鈦的股权在多一些，能达到并表就好了。

国泰君安：
公司TSV 产品供不应求，后续将陆续扩产，200 万像素WLC 进展顺利。电子复眼瓶颈已经打破，14 年将进入商用领域。
  摘要：
  TSV业务供不 应求。公司 TSV产品处于供不应求的状态，我们预计后续公司将进入积极扩产阶段。我们将14 年TSV 预期产能由1.3 万片/月上调至2 万片/月，考虑到市场供需状况良好，我们预计TSV 平均单价将保持2000 元/片，净利率维持在15%-18%之间。相应的我们将14 年西钛微净利润由6165 万元提升至8736 万元。
  200 万像素WLC 产品进展顺利，6 月中旬左右进入初步量产阶段。
  我们预计200 万像素WLO 模具已经于5 月上旬到达，考虑到可靠性检验需要将近一个月的时间，我们预计200 万像素WLC 产品将于6月中旬左右进入试量产阶段。考虑到后续量产良率以及客户开拓尚存一定的不确定性，维持原有WLC 盈利情况。
  电子复眼重点技术环节获突破，14 年为商用元年。电子复眼可实现3D 成像，为未来发展大方向。其有2 大瓶颈，分别为移动终端CPU的运算能力及后续成熟的处理软件。目前2 瓶颈均被打破，高通最新的处理器蛟龙800 已经高调宣布支持电子复眼，而Pelican 将于今年下半年发布完整的后端处理算法。需求端方面Pelican 表示，目前已经有不止一家手机厂商开始测试搭载电子复眼的手机，我们预计14 年将至少有一款搭载电子复眼的智能手机上市。
  华天科技可转债发行在即， 持有西钛微股权将由35%提升至63.85%。公司拟通过可转债方式融资4.6 亿元，其中1.4 亿元用于收购西钛微28.85%股权，收购完成后华天科技持有西钛微的股权将由35%提升至63.85%。如果发债顺利，我们预计28.85%股权将于6 月底、7 月初过渡至华天科技旗下。
  维持华天科技增持评级，上调目标价至9.5 元。TSV、WLC 进展顺利，在暂不考虑电子复眼盈利贡献的情况下，我们预计华天科技13-15 年净利润将分别达到1.7 亿元、2.4 亿元、3.3 亿元，EPS 将分别达到0.27 元、0.37 元、0.53 元。考虑到电子复眼市场即将启动，我们给予公司2013 年35 倍PE，目标价9.5 元，维持增持评级。

华天科技:颠覆传统摄像机的WLC成功量产  
来源：国信证券 2013-5-31 14:10:00  

子公司西钛新技术（WLC）颠覆传统摄像机

分析师做出该判断出于三点依据：1、TSV用于CMOS图像传感器市场规模大；2.WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省却了模组对焦工序，而此前传统传统摄像头模组却是手机厚度的最大瓶颈；3、杀手级应用：WLC阵列用于下一代照相技术-光场相机。

垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家

WLCSP-TSV用于CMOS图像传感器的封装，WLO用于制作光学镜头，WLC是由TSV和WLO组装起来形成的摄像对模组。所以，昆山西钛是垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家，颠覆了传统摄像机业务。

TSV前景广阔，目前已经成熟应用在CMOS图像传感器封装

YoeDeveoppement在2012年发布过调查报告指出，2011年所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台（包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS器件）等产品产值约为27美元，而到2017年，该数字可望达到400亿美元，占总半导体市场的9%。

杀手级应用用：晶圆级摄像头阵列应用下一代照相技术-光场相机

昆山西钛切入到阵列镜头供应链体系。预计Peican半于2013年下半年推出完整的PeicanImaging光场相机产品，昆山西钛已经与Peican公司进行合作，为其光场相机研发WLC阵列。

母公司产品结构升级、迎接行业高景气

母公司高端产能逐步释放，恰好迎接半导体行业高景气。北美半导体BB指数连续4个月高于1表明行业高景气，台湾封测公司业绩增长表现也印证了这点。

　近日我们调研了华天科技，与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及我们的观点如下：

　　2012年行业整体低迷，公司增长远超行业增速：2012年公司完成集成电路产品销量69.41亿块，增长7%，实现营收16.23亿元，增长24%，实现归属上市公司股东净利润1.21亿元，同比增53.29%，EPS=0.19元。2012年全球半导体销售额下滑3%，中国集成电路市场虽未像全球市场出现衰退，但增速进一步放缓至6%。国内同行大厂也均出现了较大幅度下滑。公司在巩固国内市场的同时加大了海外市场的开发力度，同时西安公司在2012年开始释放产能，贡献增长。

　　今年委外封测需求明显好转：专业封测、IDM业者在2010-2011年间建设过多封装测试产能，导致委外价格竞争加剧，是2012年封测产业成长乏力的原因。今年受益于低端智能手机、平板电脑的快速增长，相关芯片出货量大幅增长，成为拉动半导体产业链的强劲动力。对包括晶圆代工28nm制程、封测的FCCSP(芯片级覆晶封装)、铜柱凸块(Copper pillar bump)等先进制程，均可能出现供不应求。无论台湾还是大陆，封测业整体进入全面性好转，且公司大力发展FCCSP、TSV，在这些高端产品方面有望受益。

　　优秀的成本管控能力是竞争优势：从营收上看，公司经过几年的发展，规模已经与通富微电相当，在行业周期波动中仍能逆势增长，体现出稳定的成长性。从毛利率来看，封测厂的毛利率均呈现下降趋势，公司地处西部，拥有人工成本低、动力成本低的天然优势，在近两年东部地区人力成本上升的大势下，公司的这一优势在毛利率上得到充分体现。从费用上来看，公司的三项费用率在国内也处于较低水平，这也说明公司拥有优秀的成本控制能力。尤其去年三项费用率呈现较为明显的下降，体现公司在费用控制上的注重。

　　掌握TSV技术，全球领先：子公司西钛微的三个产品包括硅通孔封装（TSV）、晶圆级镜头（WLO）、以及晶圆级摄像头模组（WLC）。与传统封装相比，TSV具有节距小、多引脚数、高连接可高性等特点，且基于硅通孔（TSV）的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。TSV符合产品的轻小短薄化和低价化发展趋势，现有主要应用领域为影像传感器，在MEMS、LED、RFID领域也有渗透。公司TSV封装技术主要为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸专业封装服务。全球除了少数IDM公司（如东芝、三星）自主研发，其余专业封测公司技术均来自以色列公司Shellcase授权。除公司外，目前全球具有量产能力仅有台湾精材（台积电子公司，2011年8亿人民币营收规模），苏州晶方（2011年营收3亿人民币，当年产能14万片）。

　　公司自2010年开始小批量生产，后导入Aptina，2012年格科微成为第一大客户。当前TSV产品供不应求，产能1万片/月，年底扩至1.5万片/月。去年亏损2000多万，今年1季度已经实现盈利，是三大产品中的主力增长点。

　　WLO 产品未来实现阵列式光学镜头：晶圆级光学镜头（WLO）是用半导体工艺生产光学镜头，提高了镜头的生产效率，并且与晶圆级的镜头模组相配套。当前，由于WLO 的单个镜头难以达到高像素（公司目前做到130w 像素，年底做到200w 像素量产），因此WLO 产品的定位有两个方向：1）单个WLO镜头定位为低像素的副镜头，在量大的情况下以更低的单位成本与传统摄像头竞争。2）高端市场，通过阵列式实现高像素。WLO 可通过阵列式（如2*2、4*4）来突破像素瓶颈，实现传统摄像头难以达到的高像素效果。

　　WLC 全产业链布局，实现更薄、更高像素：通过TSV 技术封装好的影像传感器+WLO+外壳即组成晶圆级摄像头模组（WLC）。而公司的经营模式分为外购芯片级封装传感器+自产WLO 组成WLC，以及自己的TSV 产品+WLO组成WLC 两种。

　　与传统摄像头模组相比，WLC最突出的特点在于轻薄化。传统摄像头由10-20个组件组成，高度5.2-6.0mm，是限制手机轻薄化的瓶颈环节。而WLC 仅由简单的3 个组件组成，高度在2.7-3.3mm。在标准品且量大的情况下，WLC的全自动化半导体制造工艺可以体现出低成本优势。

　　西钛微在WLC 产品方面的优势在于全产业链布局。阵列式摄像头模组只能采用WLO 与之配套，而西钛有自己的WLO 设计及批量生产能力，产业链一体化布局占得先机。

　　核心假设： 1）在公司严格的成本管控下，费用率呈下降趋势；2）2013 年毛利率随开工率提升以及产品结构升级而有所提升；3）TSV 产品需求旺盛，保持满产状态；4）可转债成功发行，西钛微年内并表。

　　盈利预测及投资评级： 封测业全面性好转，公司本部产能扩张，营收稳步增长。公司在人力成本和费用管控上具有显着优势，费用率下降及开工率提升带来的毛利率提升，助益净利润增长。子公司西钛微TSV 全球领先，今年进入放量收获的阶段，拥有WLC 全产业链优势，未来前景广阔。我们给予公司2013-2015 年EPS 分别为0.28、0.36、0.47 元的盈利预测，“增持”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期，人民币升值压力。

后量超前量，前途无量啊。

其实说那么多也没用  看看欧菲光  就知道华天科技未来的空间了  等着翻倍吧  1OR 2.OR 3.....

5.9  不改强势特征  预计明日再次大阳突破

2013年技术突破，开始放量，手机品牌厂商如苹果、诺基亚等开始关注

[引用原文已无法访问]

你懂不懂啊？  ！

明日必涨停，让你又学一次经验。

连续三天机构资金净流入