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“辉钼三英”重大转机

13-03-09 13:40 3355次浏览
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辉钼柔性芯片诞生 可望取代石墨烯成为下一代半导体材料

美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼,二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗极低。

英国《自然·纳米技术》杂志就指出:单层的辉钼材料显示出良好的半导体特性,有些性能超过现在广泛使用的硅和研究热门石墨烯,可望成为下一代半导体材料。

建议重点关注“辉钼三英”新华龙洛阳钼业金钼股份 。同样拥有辉钼概念的宏达股份万好万家银鸽投资 也可以适当关注。
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