其实3D打印技术在10多年前就开始在制造上应用了,当然主要应用在高科技领域,其中主要应用在半导体行业。半导体里面的原材料晶圆就是用3D打印技术制造出来的,而我国还没有真正意义上制造晶圆的能力,为什么我们这么多电子行业都只有封装和后期加工为主,高附加值得上游产品都被国外赚走了?主要技术就是在3D打印技术上,以至于我们的很多院士到现在都不相信纳米技术,但是我可以告诉你们不要说纳米技术,就是比纳米高一倍的FEMTO技术,10的负15次方的技术,在硬盘行业里8年前都已经在运用了,电脑硬盘磁头,知道是怎么做出来的么?就是用3D打印技术制造出来的,硬盘磁头只有1个毫米大,但是内部结构复杂,只有用3D打印技术才能做,硬盘磁头实际上是一层一层的用原子级的3D技术打印出来的,包括磁头里面的螺线圈和巨磁阻敏感磁头都是打印出来的,而这个技术在十几年前国外就可以做了。我们经常在抱怨我的军工导弹技术都是在几千个工人,手工做出上万个零件中只能挑选几个合格产品可以用,设计原理理论我们都有,但是就是做不出来,或者无法在生产线上做,主要就是受制于我们的精密加工方面,没有相关的技术和装备,其实这就是一层窗户纸,现在中航重工捅破了这层窗户纸,如果我们也能大规模的运用3D打印技术,对我国的精密加工是质的飞跃,通过3D打印技术我们不但可以在半导体行业里制造上游产品晶圆,这样我们将不再依靠进口国外高附加值的上游产品,只是做后期的封装和廉价的后期加工,我国也可以做自己的高附加值的晶圆,而且通过3D打印技术我们可以做出自己高精度的加工设备,例如我们通过3D打印技术可以打印高精度到纳米或者更高级的丝杆,导轨和驱动马达,有了这些我们可以制造出超高精度的生产设备,这是解决我国精密加工装备的根本所在,有了这些精密加工设备,我们的高精尖的导弹,雷达,预警,航空,航海领域才能批量化的生产,才能真正的同美国抗衡。而不是我们现在抱怨没有精密加工设备,很多设计原理都有但是做不出来,或者靠有经验的几千个老师傅用手工做出上万个零件才能挑选几个可用的。我国目前军工和航天航海等领域的现状就是靠手工生产上万个零件,只能挑选几个可用的。为什么说3D打印是第三次工业革命,就是说3D打印可以解决高精密加工的难题,3D打印不但能生产产品还能生产高精密加工的设备,可以把之前很多能够设计出来但是做不出来的产品都可以通过3D打印技术,随心所欲的做出来。随着我国30年得发展,原理,理论,设计都不落后,唯一苦恼的就是缺乏高精密加工设备,让我们设计的这些产品做不出来,其实欧美发达国家也就是拥有3D技术,可以靠3D打印技术生产精密加工设备而已,现在
中航重机终于捅破了这层窗户纸,我国的真正的产业升级应该是从3D打印开始,中国的真正崛起成世界一流科技工业军事强国,只能靠3D打印技术!