行业迎来爆发 WLCSP 产能紧缺！ 苹果发布iPhone 5S 最大亮点是Touch ID 指纹识别；指纹识别技术可以最好的满足智能终端数据安全和移动支付的应用需求，目前三星也已经开始积极布局指纹识别产业链(与指纹识别厂商Validity 合作)，我们认为未来其他手机厂商必然跟进，指纹识别将成为智能手机和平板电脑的标配。
指纹识别拥有便捷性、安全性和技术成熟等优点，为智能终端的数据安全提供了更高的保障，配合上NFC 技术是终极的移动支付解决方案。
2013 年全球指纹识别市场约30 亿美元，iPhone 5S 用的指纹识别模组价格15 美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131 亿美元，市场空间将增长超过330%。
目前全球WLCSP 代工封装产能15.5 万片/月(包括在建)，iPhone 5S 采用指纹识别后行业需求至少16.9 万片/月，整体产能吃紧；未来iPad 和三星等厂商采用指纹识别，WLCSP 封装产能将出现巨大缺口(指纹识别在智能终端中渗透率达到50%，需要30 万片/月新增WLCSP 产能配套).
一片晶圆切割平均1500 万低像素(30 万-300 万像素)CMOS 芯片(一片晶圆切割1200 个左右200 万像素CMOS 芯片)，20 亿个智能终端用低像素CMOS 芯片需要WLCSP 封装产能11.7 万片/月；
每片8 寸晶圆可切割指纹识别Sensor 芯片200 个左右，因此iPhone5S(年出货9 千万至1 亿)至少需要5 万片/月的WLCSP 产能配套；
目前智能手机和平板电脑总出货量达到12 亿/年，假设指纹识别模组渗透率达到50%，需要30 万片/月WLCSP 产能配套；
CMOS 封装领域，工艺进步驱动WLCSP 封装向高像素摄像头延伸，以及阵列式相机的普及，都将给WLCSP 封装带来巨大的需求量。
WLCSP 封装技术壁垒高，行业内企业不到10 家(多数良率低)，具有量产技术实力的代工厂只有台湾精材科技、晶方半导体、昆山西钛和
硕贝德 (行情 股吧 买卖点)(在建)，因此行业需求爆发、产能吃紧，目前20%-30%的行业净利率可以维持。
上半年公司营业利润3920.1 万元，相比去年同期的-3030.8 万元，存在明显改善和提升。新客户开发，研发费用增加，以及职工社会统筹金上缴比例提高等原因，使得公司销售费用和管理费用分别存在41.43%和27.04%的同比增长；营业外收入降低（上期处置房产以及国家重大科技专项通过验收，部分计入损益），综合导致净利润微幅降低。2012 年经历中高端产能布局和阶段性投入，以及滁州和宿迁搬迁等内部调整之后，公司主营业务渐入佳境，伴随中高端封装产品逐步放量，产品综合毛利存明显提升，达到2011 年H2 以来的最高水平。
上半年，基板封装和中道工序（长电先进，公司控股75%）等核心中高端封装业务发展良好，产品结构高端化调整初见成效。基板封装方面，封装移动基带芯片为主的BGA 已规模化量产；12 英寸40nm low-k 芯片BGA封装已率先在国内规模化量产；具有国际先进水平的MEMS 封装3D3 轴地磁传感器稳定量产。中道工序方面，已建成Bump/WLCSP/ SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，持续发挥8 英寸产线铜凸块和WLCSP 的产能优势，进一步确立国内中道工序方面，技术和规模的领先地位。
新晟电子（公司控股70%）500w 摄像头模组进行扩展准备，800w 高像素自动焦距产品进入二次试样，截止报告期末，新晟电子实现营收8158.7万元，净利润272.2 万元，提前进入盈利阶段。
自主MIS 低成本高端基板封装技术，进展顺利，新产品开拓取得实质进展，MIS 的细线工艺和多层工艺得到了部分客户的认可，开始进入小批量试样。向与台湾矽品合作，进而打入高通、博通和美满等国际一线大厂的目标，又推进了一步。
上半年传统中低端产能搬迁和生产线调整基本结束，宿迁和滁州的项目进度分别达到100%和89.9%，搬迁带来的人力成本优势已经显现，公司芯片销售毛利达到26.0%，同比提升0.5%。伴随上半年搬迁全面结束，后半年传统业务产能释放，将继续优化产品综合毛利，降低公司固定费用支出。
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