大立科技：中国未来的flir公司

大立科技( 002214 )近期获得的“核高基专项”，有望给公司带来更高的技术壁垒，其新一代红外热像仪芯片的分辨率将在1280*1024像素以上。

　　在近日举办的第十六届国际光电博览会上，全景网记者获悉，大立科技独立承担的国家“核高基专项”(核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品)课题目标达到后，公司红外热像仪探测器的分辨率和工艺，将比现有产品进一步提升，达到1280*1024或以上的高清级别。据此前公告，该专项的实施周期为2014-2016年。

　　红外热像探测器是热像仪的核心部件，相当于数码相机的CMOS或CCD感光部件。此次展会上，大立科技展出了系列红外热像仪及其芯片产品，包括17微米工艺的640*480像素探测器。由于高精度芯片无法进口，这是目前国内唯一可批量生产的高端热像仪芯片。

　　公司人士向记者表示，其高端红外热像仪主要提供给警察、海监、海关缉私等执法部门，而近来军队订单增长较快，占总业务量的比重也在加大。“军品定型时间较长，可能要5至7年，但是我们之前已经储备了丰富的在研产品，未来将梯队式渐次定型、给军队供货。” (来源:全景网)

浙江大立科技股份有限公司  

  关于承担2014年度国家重大科学仪器设备  

  开发专项的公告  

  本公司及其董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，  

  并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。  

  一、项目基本情况  

  根据科学技术部2014年7月14日下发的《科技部关于2014年度国家重大  

  科学仪器设备开发专项4个项目立项的通知》（国科财发[2014]186号，以下简  

  称“通知”），由公司作为项目牵头单位承担的“集成自主探测器的分析型工业热  

  像仪开发和应用项目”获得科学技术部正式批准。  

  本项目实施周期为4年（2014年7月-2018年6月），项目目标为攻克自主  

  17μm像元非制冷红外焦平面探测器工程化、红外热图分析等关键技术，开发嵌  

  入式智能后处理平台，通过系统集成和软件开发，拓展在零部件质量检测、卫星  

  姿态测量、特种设备检测等领域的应用开发，为我国工业制造、公共安全和建筑  

  检测等领域科学研究提供技术支撑。  

  二、政府补助情况  

  根据《通知》，本项目预算总经费为5,786万元，其中国家重大科学仪器设  

  备开发专项经费为2,616万元，项目自筹资金为3,170万元，公司将认真落实立  

  项申报时承诺的资金来源，保障项目的顺利实施。  

  截止目前公司尚未收到国家拨付的项目专项经费，公司将在收到上述款项后  

  另行公告。  

  三、对公司的影响  

  本项目的实施将进一步提升基于公司自主研发核心器件的红外热像仪整机  

  设计及应用能力，对公司发展具有长期战略意义。  

  公司收到的政府补助资金将依据《企业会计准则》计入“递延收益”，预计  

  该补助资金会对本公司2014年及以后年度利润有一定影响，会计处理最终以会  

  计师事务所年度审计结果为准。敬请广大投资者注意投资风险。  

  特此公告！  

  浙江大立科技股份限公司  董事会 

  2014年7月22日

[引用原文已无法访问]
主要是里面的中邮太烂，期待更多的基金发现它。

好公司，基本面甩高德几条街，但是不是短线客的菜。里面鸡狗成堆，你要抬轿它们不感谢还要把你的腿打断。

大立现在是核高基了。。。高德你再吹NB呢。。。。
耐心持有等待花开。。。。。。。。。。

大立科技“核高基”项目获准立项。公司20日午间发布的公告显示，近日，公司收到国家工业和信息化部核高基重大专项实施管理办公室通知，由公司独立承担的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项(简称“核高基重大专项”) 2014年启动课题高性能非制冷红外焦平面项目已获得国家科学技术部正式批准。

　　据公告，该项目实施周期为3年(2014-2016年)，课题目标为突破超大面阵非制冷焦平面探测器总体技术，形成完整的非制冷红外焦平面探测器产品化自主研发平台和成套产业化制备工艺，研制出超大面阵非制冷红外焦平面探测器产品，满足低成本、高分辨率红外热像仪市场的应用需求。根据《通知》，项目总预算为6,656.43万元，均为中央财政预算资金。截至目前，公司已收到专项预算资金668.61万元。

　　公告称，该项目的批准立项，标志着公司在红外热像仪核心元器件——非制冷红外焦平面探测器的研发和产业化领域进入新的发展阶段。本项目成功实施后，将打破国外垄断和技术封锁，提升我国红外热像仪核心器件的研制水平及国际竞争力，对公司发展具有长期战略意义。(来源:上海证券报)

贵公司非制冷探测器与高德红外相比较的优势在哪？  （2014年05月22日 22:33）  


 您好！本公司已完成中低分辨率非制冷探测器的开发工作，具备了产业化能力，具体产品包括160×120、384×288和 640×480各种规格型号。接下来，公司将利用非制冷探测器产业化的优势，在相关领域继续投入，持续提升技术成熟度和产品稳定性，并扩大生产制造规模。谢谢！  

 （2014年05月26日 16:20）

贵公司有mems生产线什么规模？  （2014年05月22日 22:28）  

 您好！公司通过IPO慕投项目建设已形成了焦平面芯片的微加工产能为3500支/年，并将于本年度进行设备的补充投入，预计将在年底达到10000支/年的水平。此外，公司2014年非公开发行股票募集资金投资项目之一的“非制冷红外焦平面阵列探测器建设项目”，通过两年的建设期后将额外再形成13000支的新增产能。谢谢！  

 （2014年05月26日 16:21）

网络安全有它个毛事，继续坚守。产能扩大，高分辨量产~~~等待！！！

赞！