柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
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FPC项目:全资子公司重庆高密FPC项目总投资71976万元,设计产能为年产7
0万平方米挠性电路板(FPC),建设周期二年,所得税前全部投资内部收益率17.8%
,投资利润率23.3%,税前投资回收期5.2年。FPC属于鼓励外商投资类项目,可享
受相应的政策扶持及优惠政策。重庆高密的产品挠性电路板(FPC)主要应用市场瞄
准:手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器及数码相机等。