不亚于重机3D打印的又一个重大核心技术突破！22纳米技术

通富微电 002156 形态走好，后市潜力无限！

2185周五拉升，或与12日4100万像素手机发布有关。而非炒作22NM

下周潜龙升渊

002185 已拉升， 002156 接上！

移动支付：终端改造完成 移动近场支付放量在即
支持终端改造完成，移动支付解决最大硬件支持问题：金融IC 卡开启了智能近场支付，而移动近场支付有望将智能支付进一步拓展；根据央行对于金融IC 卡推广的要求，12 年底银联基本完成POS 与ATM 等终端QuickPass 改造，为移动近场支付用户放量创造了条件。而市场需求、支付平台兼容性、工具便利性、安全等问题或随着市场逐步拓展，得到进一步的提升或解决。

　　NFC-SWP 解决方案14-15 年快速放量：根据我们测算，13 年移动近场支付正式起步，用户量14-15 年快速放量，同比增长207%、124%；初始解决方案以NFC-SWP 为主，其放量节奏基本与用户量增速放量节奏相同，14-15 年同比增长分别为202%、102%。

　　NFC 手机渗透率迅速提升，终端解决方案占比逐步提升：随着NFC 功能逐渐成为手机的标准通讯(行情 专区)模式之一，手机厂商为迎合消费者与运营商的需求，也将增加NFC 通讯功能，并逐步参与到终端解决方案的合作中来。

　　13-14 年NFC 手机渗透率迅速提升，增速分别为289%、92%左右，17 年我国NFC 手机渗透率有望达到85%；NFC 手机终端解决方案占比也逐步提升，17 年新增用户中NFC 终端解决方案逐步提升到30%左右的占比。

　　投资建议

　　重视移动近场支付制卡与芯片厂商投资机会：制卡环节首推移动支付业务领先恒宝股份(行情 股吧 买卖点)，电信与联通方面成功经验有助于其在中移动业务拓展初期获得较多订单；另外关注天喻信息(行情 股吧 买卖点)与东信和平(行情 股吧 买卖点)；芯片环节首推双界面卡取得银联认证的芯片厂商同方国芯(行情 股吧 买卖点)，充分畅享芯片国产化进程，另外关注国民技术(行情 股吧 买卖点)；

　　重视NFC 手机终端提升带来的芯片封测、天线、模组板块投资机会：首推切入手机PA 封装等业务领域，享受进口产能替代的长电科技(行情 股吧 买卖点)，关注华天科技(行情 股吧 买卖点)与通富微电(行情 股吧 买卖点)；推荐布局NFC 天线的片式电感、电容厂商顺络电子(行情 股吧 买卖点)，关注天线厂商信维通信(行情 股吧 买卖点)与硕贝德(行情 股吧 买卖点)；关注无线通信模组厂商环旭电子(行情 股吧 买卖点)(大资金配置)。

[引用原文已无法访问]
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兄观察仔细。前者是中科院微电子所的通稿，相当于内部宣传。昨天是中国科学报的外部报道。相当于外部初步认定。
基础性的重大科研项目从立项到最终产业化总是要经过一个时间阶段的。作为国家02专项，阶段性审查也是必然的。这篇报道只是说明了这个项目课题获得了重大核心技术突破，但并不意味着已经进入产业化初步阶段。

[引用原文已无法访问]
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兄的质疑态度令人敬佩，毕竟我们经历了太多太多水货和垃圾。大胆质疑，小心求证。

所谓造假也要有个证据链，在某一时某一处造假还是相对容易的，在整个链条上造假成本有点大的。

下面有几个证据链，或许可以佐证该技术进程的真伪。
  加强我国半导体产业合作，探索举国体制下的产学研创新合作模式
 ——华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立大会在天水胜利召开

2012年8月末，在国家相关部门、集成电路工业界、学术界的大力支持下，由我国半导体封装行业龙头企业江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、半导体封装基板龙头企业深南电路有限公司与中国科学院微电子研究所五方共同投资成立的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司签约仪式，在中华文明的发源地、美丽的甘肃天水市举行。
  华进公司的成立，是我国半导体封装行业为主动应对国际竞争、加强产业合作、探索举国体制下提升我国半导体封装产业核心竞争力的重要举措。
  中国科学院微电子研究所所长叶甜春、江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮、南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利、深南电路有限公司总经理杨之诚参加了签约仪式。应邀参加签约仪式的还有02专项总体专家组部分专家和业界、学术界的专家学者等。仪式由集成电路封测产业创新联盟秘书长于燮康主持。
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国家02科技重大专项项目推进会在华天圆满结束
国家02科技重大专项 多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化 项目推进会在华天圆满结束......
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[引用原文已无法访问]

兄好，关于华天 除了相关券商的分析报告外，我们还可以对比一下另外一个重要的厂家 苏州晶方半导体2102年版本招股说明书的相关内容。

p6 （二）行业竞争加剧的风险
公司是中国大陆首家、全球第二大能用WLCSP 量产技术封装影像传感芯片的专业封装测试服务商，但由于晶圆级封装测试产业市场发展前景广阔，可能会吸引众多投资者从事晶圆级封装测试业务。虽然本行业技术门槛很高，量产难度很大，但如果国内外某些企业成功突破了本行业技术门槛，能够运用WLCSP 量产技术从事封装测试服务，导致本行业业务规模扩张过快，可能会加剧行业竞争，降低行业利润率。
p90  2）国内封装行业的竞争格局
为了降低生产成本，以及看重中国国内巨大且快速成长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。目前，全球大型的IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建有生产基地，由此造成我国封装测试业外资企业占比很高。同时，经过多年的努力，我国内资和内资控股的封测企业得到了较快的发展，正在逐步缩小与国际厂商在技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业（如长电科技、通富微电、华天科技）已在国内发行股票上市。
p93  目前全球只有少数专业封测服务商掌握了Shellcase 系列 WLCSP 封装相关技术，能大规模为影像传感器提供量产服务的专业封测商全球仅本公司和精材科技股份有限公司。

p101  行业利润水平的变动趋势及变动原因
专业的封装测试企业，由于其采取代工的经营模式，通常采用成本加成的定价方式，整体上毛利率趋于稳定，但也随着半导体行业的景气状况变化而呈现相应的波动。
新技术的应用对利润的影响日益明显。由于高端产品的需求快速增长，而该领域中竞争对手相对较少，且竞争主要集中在技术的先进性和产品的可靠性，因而掌握高端技术的企业利润率相对较高。WLCSP 封装技术作为近几年兴起的新技术，目前只被少数厂商掌握，该市场的竞争程度低于其他封装技术市场，因此，WLCSP 封测厂对下游客户的议价能力强于普通的封装厂。报告期内，公司主营业务的毛利率分别为46.00%、52.81%、56.21%，远高于封装行业10%的平均毛利率。

p106  全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的公司，除了少数IDM 公司（如东芝、三星）采用自主研发的晶圆级芯片尺寸封装技术封装自身产品外，其他均为专业封测服务商，国外有日本Sanyo（三洋）、韩国AWLP、摩洛哥Namotek等三家公司，国内有台湾台积电控股的精材科技、本公司、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛等四家公司。这些专业封测公司的WLCSP 封装技术均来源于Shellcase 的技术许可。

p121-122  。Aptina/Micron（美光）已开始少量的封装服务外包，采用Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术，目前由昆山西钛微电子提供小批量的生产

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以上是2012年的情形，现在昆山西钛微电子的情况从华天交易者互动平台及相关券商报告中可以查阅。

2185这几天随便来一个涨停人气就出来了。不用怀疑，走自已的路。

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不用吹了，掌握技术和量产是两码事。