买入丹邦科技，理由如下

似乎是慢牛，中线的股票

你退我进
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[size=14]退出观望

按以上的资料，002618在扩产，而台湾的厂家在减产，这个投资的逻辑在哪里？

COF減產 頎邦：不影響 
2011/12/23 11:25:52
(中央社記者鍾榮峰台北2011年12月23日電)大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板產能過剩，廠商紛紛減產或退出，需用COF軟板封裝大尺寸LCD面板驅動IC的頎邦(6147)表示，既定封測產品出貨不受影響。

COF是大尺寸LCD面板驅動IC封裝需要的軟性基板材料，COF軟板產能過剩，加上面板產業景氣不振，影響COF使用量，日系三井金屬(Mitsui)昨天宣佈退出COF市場，台灣長華電材(8070)轉投資的台灣住礦預計明年6月底前停產蝕刻製程的COF軟板。

頎邦表示，全世界目前COF總產出量產能過剩，實際使用量只有產出量的30%到40%左右，就算三井金屬和台灣住礦退出和減產，全球COF產能依舊供過於求，長華減產COF產能，不影響COF軟板供應量。

頎邦指出COF減產，不影響大尺寸LCD驅動IC封測產品出貨，驅動IC客戶備足COF軟板後才交給頎邦進行封測作業，頎邦不直接採購COF軟板，加上目前COF供過於求，頎邦相關封測業務沒有太大變化。

長華轉投資台灣住礦決定減產後，將集中火力拓展電鍍製程的Semi-additive COF軟板產品，台廠除了長華之外，只剩另一家仁寶(2324)轉投資的欣寶繼續經營COF業務，日本僅留Shindo一家獨撐，南韓則有三星轉投資的Stemco，以及LG和S-Techwin。

頎邦表示，12月大尺寸面板驅動IC封測量回穩，第4季COF封裝出貨量仍可較第3季持平，維持在1.3億顆左右。

長華：縮減COF產能 
回應2011-12-22 18:04:24　中央社記者鍾榮峰台北2011年12月22日電  
  
 
  

IC封裝材料通路商長華電材(8070)董事長黃嘉能表示，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板產能過剩，必須開第一槍縮減產能，長華將集中火力擴展Semi COF市場。

COF是大尺寸LCD面板驅動IC封裝需要的軟性基板材料，長華與日本住礦合資設立子公司台灣住礦電子，製造IC導線架和COF軟板，長華持股3成。

台灣住礦計畫到明年6月底前，縮減採用蝕刻製程的COF軟板產線，估計月產能縮減4500萬顆，另一方面保留採用電鍍製程的Semi-additive COF(Semi COF)軟板產線，月產能為3000萬顆。

採用蝕刻製程的一般COF軟板產線，目前實際產出在2500萬顆左右，新一代Semi COF軟板產線，實際產出約1000萬到1200萬顆。預估12月到明年1月，長華轉投資台灣住礦在COF的總出貨量，可回升到4200萬顆。

黃嘉能表示，全球面板景氣不佳，COF軟板產能過剩，目前全球COF產品供給遠大於需求，供需比例達到2：1，市況不好連日本三井金屬也退出COF市場，縮減生產效率不佳的產能，配合產品升級，是在面板景氣不佳時無奈但必須的作為。

黃嘉能指出，面板產業不景氣，次產業受到波及程度，比一線面板大廠更嚴重，長華不得不開第一槍，縮減效率不佳的COF產線，同時集中火力轉型發展新一代Semi COF產品。

長華看好Semi COF產品在平板電腦、智慧型手機和超輕薄筆電(Ultrabook)發展潛力，黃嘉能表示，Semi COF產能絕大部分集中在台灣，對手南韓也只有極少數產能，若Semi COF產能滿載，月營收貢獻可上看新台幣1億8000萬到2億元。

據指出，新一代Semi COF產品已獲聯詠(3034)和奇景等LCD面板驅動IC大廠採用，也已經應用在三星的Galaxy智慧型手機。

COF軟板營收在最高峰時，曾經占長華總營收2成左右，目前COF軟板營收占比約12%，其中一般COF軟板月營收在9000萬左右，Semi COF軟板月營收在6000萬左右 

台湾住矿减产 长华恐认列3亿亏损 
2011-12-23 01:05 工商时报 记者涂志豪／台北报导 
　电子材料通路商长华电材（8070）董事长黄嘉能昨（22）日表示，由于面板景气不佳，转投资子公司台湾住矿决定缩减大尺寸面板用薄膜覆晶（COF）基板产能，预计至明年6月止，将减少4,500万颗COF基板产能，预估最高提列的损失为3亿元。

　无独有偶，日本三井金属（Mitsui Mining & Smelting）昨日也正式宣布，受到LCD TV等大尺寸面板产品销售不振影响，决定退出COF基板及卷带式TAB软板等市场。三井金属是日本最大COF基板厂，第2大厂日立电线（Hitachi Cable）早在今年3月底已宣布退出COF基板市场，因此，日本业者在这次不景气中，几乎全面退出COF基板市场。

　黄嘉能表示，由于面板市场需求不振，且大尺寸面板在技术提升下，所采用的LCD驱动IC又大幅减少COF使用量，加上韩国COF基板厂在三星及乐金等集团支持下，以低价抢单，现在全球COF基板厂几乎没人赚钱。虽然日本住友方面因泰国厂淹水，将COF基板订单交由合资的台湾住矿生产，但为了减少亏损，并将资源集中在新技术，所以才决定忍痛进行减产。

　因为此次的减产，预估台湾住矿最高损失为10亿元，由于长华持有台湾住矿3成股权，因此最高可能要认列3亿元损失。长华今年前3季营收为98.86亿元，税后净利为3.2亿元，等于此次提列资产减损就几乎吃掉前3季获利。但黄嘉能强调，长华今年仍会赚钱。

　黄嘉能表示，此次可能认列的资产减损，都没有牵涉到现金流出，不会影响长华的财务状况，经过设算的相关财务指标，也都符合长华联贷的财务比率，至于明年发行满2年的18亿元可转换公司债，已有妥善资金规画，应收帐款卖断尚未动用额度和短期融资尚未动用额度足以支应。

 
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COF基板需求惨淡，台日厂退出潮持续蔓延
收藏 打印 发给朋友 举报 大小TT 发布者：小麦 
热度0票  浏览0次 【共0条评论】【我要评论】 时间：2011年12月23日 13:41
面板产业长期处于低迷不振状况，相关材料供应链亦受到波及，其中，台日系覆晶薄膜封装基板(COF；Chip On Film)厂商不约而同宣布退出，包括日立(Hitachi)、三井(Mitsui)以及长华电材(8070)转投资的台湾住矿电子等预计明年6月底前，将全面停产COF基板，初估将短少约1.65亿颗的供给量，尽管如此，市场依旧仍维持供过于求的局面，后续减产风波恐将持续蔓延。

受到日圆升值冲击，日系COF基板厂商的竞争优势渐失，今年3月底，日立即已退出COF市场，仅存的三井日前也宣布新闻稿宣布，受到液晶电视销售不振、价格下滑等冲击，将退出COF市场，预计最晚将于2012年6月底，全面停产COF。除了COF之外，也将退出卷带式晶粒接合封装材料(TAB；Tape Automated Bonding)市场。

过去三井为日本国内最大COF厂，其全球市占率曾经一度高达30-40%，在三井、日立相继退出之后，日本COF厂商仅剩新藤电子工业(Shindo)一家。同时，长华电材转投资的台湾住矿电子亦宣布，将针对COF进行减产，预料到明年6月底，高达4500万颗的月产能将全面停产。

业界人士表示，经过这一波减产与退出潮，COF供给量将大幅减少1.65颗之多，尽管如此，市况依旧呈现严重的供过于求，后续减产风波恐将持续蔓延。现在COF的供应链就只剩下日本Shindo、南韩LG、Stemco、S-Techwin以及台湾欣宝五家公司。

l 国际先进水平的核心技术、完整的产业链布局、优质的客户资源是公司的核
心竞争力。公司掌握先进的核心技术，打破了日韩企业的行业垄断地位；相对
于国外竞争对手而言，公司具有显著的人力成本优势，相对于本土竞争对手，
公司布局整个产业链，实现上游原材料资产，具有明显的材料成本优势；公司
与多家世界500 强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳
定的客户关系。 
l 广阔下游需求带动公司进入快速增长。目前，TFT-LCD 驱动芯片封装占COF 柔
性封装基板、COF 产品应用市场份额85%以上。TFT-LCD的下游应用液晶电视、
手机、平板电脑、数码相机等产品近年来发展迅速，智能手机、平板电脑市场
处于快速增长的时期，结合以轻、薄和续航时间长为卖点的Ultrabook的推出，
将会带动公司进入爆发期。 
l 看好电子产品轻、薄、短、小趋势下对公司产品的市场潜力。与市场对 TFT-LCD
下游应用领域下游液晶电视需求的不景气可能对TFT-LCD 产业的造成一定影
响，进而使公司产品市场需求的缩小，导致公司产能利用率不足的担心不同。
我们认为，未来COF 柔性封装基板、COF产品在平板电脑、智能手机、Ultrabook
的应用将呈现爆发式增长，足可弥补液晶电视需求增长的减缓。 
l 股价表现的催化剂是Ultrabook的推出，电子产品轻、薄、短、小趋势延续。 
l 我们预计公司11、12、13年完全摊薄EPS为0.43元、0.68元和0.93元。复
合增长率46.6%，目前股价13.9元/股，对应市盈率32.1X，20.3X，15.0X。
随着电子产品趋向轻薄化的发展，顺应Ultrabook、Windows8的推出，公司将
持续高速增长，我们认为6个月合理估值为2012年25倍PE，对应目标价17.0，
给与“买入”评级。 
l 风险揭示:TFT-LCD 需求不振导致公司产能利用率低于预期；技术替代降低公
司毛利率水平。

2012年20倍的一抓一大把

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公司是目前A 股唯一主营COF柔性封装基板的生产商，国内最大，全球第八，全球市场占有率1.5%，产 品 94%左右销往日韩和欧美，2010年COF柔性封装基板、COF产品及FPC 的占比分别为50.1% 、28.7% 和21.2% 。随着COF产品在相机、电脑、电视等领域的应用加速，毛利率相对较高的COF替代FPC 趋势愈来愈明显，募投完成后公司COF柔性封装基板产能增幅3.75 倍，COF产品产能增幅4.32 倍，加之像亚马逊这样的大客户的逐步开拓，募投项目能保证丹邦持续高速发展。

Q ：目前半导体行业处于高增长后的回落期，公司为何选择这个时候进行扩张？ 
A：我们实际上是经过慎重考虑的。在 07 年的时候我们投入很多人力和物力进入到COF 行业，我们的生产线都是由日本动力工程按照我们的工艺要求设计和整合的，非常先进。我们现在决定扩产主要还是因为下游客户比如亚马逊等对我们提出了扩产要求，我们扩产后有订单能消化新增的产能，而且COF 行业壁垒很高，一般企业是不容易进入的。