2,频段太高,穿透力太差。
==》频段可以有低的,请参照3GPP标准里面的定义,目前北美Verizon用700M,欧洲有DD800M,和频段没有必然联系,看是否可以形成产业规模,如果可以,450M也可以做。
###中国的频点不太可能低于2.5GHz了吧?
3,基站密度要求太高,租金和管孔建设成本太高。
==》同上,数据时代热点需要照顾,用小站(或者WiFi),已经有HetNet研究,需要开发和应用测试。
###基站密度增加,不是因为信号穿透力问题,而是因为高带宽对于频段的占用,而所在热点地区的按概率经验值,接入用户数会比较多(用得起按流量计费的LTE,数据arpu不会低,一般都集中在北京的CBD
金融街中关村亚运村望京、上海的
陆家嘴南京西路淮海路、广州的北京路天河中信广场这样的较小区域里),形成“热点地带的超大负载蜂窝群”,这样不得不加大密度,减小发射功率和覆盖面积,以保证单位面积内,承载更多并发用户的数据量。而这些地段,寸土寸金,租金很贵,管孔开挖贵,传输布设贵,关于“天线辐射”的扯皮也会最多。
4,全球都没有统一频段,没法漫游;也没终端厂商能提供轻便稳定的,适应这么多频点的天线设计。
==》的确,部分频段相同可以漫游,目前几大国家都不能相同;芯片支持多频多模还是要看高通的开发情况,如果高通出来后,大家应该可以好好做一些终端。
### 我不太懂天线设计,不过 天线设计在多频点的优化问题,应该比多频多模基带芯片的更麻烦些。之前支持TDS的多频多模的芯片一直不能稳定的量产,看来这也是有些现实技术难题,难以攻克的。更不用说同时支持GSM、TDS、WCDMA、CDMA、evdo、TDD-LTE、FDD-LTE、WIFI 802.11n 和 802.11ac,这样复杂的多频多模芯片和天线了。高通的将AP和BB集成的骁龙芯片,支持的功能并不是很多,却照样大都不怎么稳定,正说明了高密度的集成,比想象的要难得多。
6,没有杀手级应用,20M以上移动带宽网速,没有成规模实际的商业意义;小众点状使用不能覆盖LTE的建设投资成本。(HSPA+只是在部分wcdma基站软件升级而已,成本低多了)
==》应用是有的,主要是用户惯还没有形成,未来视频的需求会慢慢培养起来。
### 如果是室外移动场景,那么手持的移动互联网设备屏幕最多不过14吋,室外因为日照光线,没有好的音响系统,没有持续的电源插接,因此一般对于音像品质要求不高,(如果是演唱会这样的大型活动,会为了不中断,组织机构会架设数字微波或者拉根光纤延长线的),因此LTE的大众成规模的上瘾式使用场景是不存在的。而无线带宽是有限的,有线带宽是无限的,光纤的数据流量单位成本远低于LTE。
7,牌照反而不是大问题,巨额投资LTE不赚钱才是大陷阱。
==》牌照是问题,卡在每个国家手里,都想收多点钱;目前投资LTE,设备由于竞争已经没有什么大花费,关键是传输、站点等配套的费用。
### 现在各个国家,都没有高价拍卖4G的牌照,而只是连同一起拍卖频率,成交价很低,并不高。而美国就不拍卖LTE牌照,自己有频率就干。你也说了是传输配套的成本太高,这也说明建设总投入太高。其实3G系统工程,也只有20%-30%的金额用在设备上,其他是传输和配套的。
8,从现实使用场景来看,4G的真实竞争对手是WIFI;WIFI的实用性更广,单位数据流量成本更低。
==》WiFi在大量室外场景都是受限的,室内场景下多用户问题比较突出;如果WiFi频段也管制就不成为WiFi了。
### 同上面几条的阐述。室外对于大范围快速移动时,还要求20M网速以上的场景需求很个别少数,即使有也是相对固定的位置,步行找个wifi接入点足够。当然,如果流量免费或者以光纤包月的价格,来个LTE包月,任何消费者都会告诉你他们会用;但结果是运营商入不敷出,而财务表现十分难受。