MLCC资料收集与学

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信昌電看稀土供應

近來，大陸出口稀土的情況備受市場注目。而在積層陶瓷電容(MLCC)粉末的生產過程中，稀土也是原材料之一，故各方也十分關注信昌電子陶瓷對此事的看法。

對此，信昌電總經理程凌天表示，依照目前大陸稀土的供應情況來看，預期價格上揚趨勢在所難免，不過公司已與供應商協商、確保2011年的供貨無虞。

據了解，稀土價格在2011年第1季時將再調漲40%之多，勢必對各家業者的成本有所影響。對此，程凌天表示，即便稀土漲價，但公司仍將藉由成本控管、自行吸收，不會轉稼給客戶，因公司目前仍積極搶攻MLCC粉末的市佔率，故並未有漲價動作。

除了MLCC粉末外，信昌電所生產的微波粉也會用到稀土元素。而公司已積極開發新型粉末產品，以避開稀土使用量。目前，微波粉主是用在GPS天線產品中，信昌電目前是全球唯一專門生產此粉末的廠商，其餘業者皆是在自家生產，未對外銷售。

MLCC的 应用 及 功能特性  
  多层片式陶瓷电容器(MLCC)是一种量大面广的重要电子元器件，广泛用于电子信息产品的各种表面贴装电路中。大容量、薄层化、低成本、高可靠等是MLCC发展的主要方向。MLCC是陶瓷介质材料、相关辅助材料以及精细制备工艺相结合的高技术产品。陶瓷介质材料是影响MLCC诸多性能的关键因素。钛酸钡铁电陶瓷是MLCC的主流材料。它在居里点附近虽然有较高的介电常数，但其温度变化率也较大。温度稳定型X7R MLCC是一种有广泛而重要用途的片式元件。如何保证高介电常数与低容温变化率兼优是一个技术难题。研究结果表明:通过添加物复合掺杂，控制烧结过程以形成化学成分不均匀的“芯(铁电相)-壳(顺电相)”结构，所制备的钛酸钡基X7R502 MLCC材料的室温介电常数可达5000左右，室温介电损耗小于1%，电阻率为1011Ω•m。，击穿场强高于5 kV/mm，容温变化率小于或等于士10%。它为制备军用高可靠大容量X7R MLCC提供了关键新材料。
  发展新一代超薄型大容量贱金属内电极MLCC对陶瓷材料和制备工艺提出了许多科学与技术方面的问题。MLCC的层厚由原来的几十微米降到几微米，甚至1-3μm。这对陶瓷介质材料的晶粒尺寸及微观结构的控制提出更高要求，即需要制备亚微米/纳米晶钛酸钡陶瓷。采用Ni贱金属内电极(base metal electrode, BME )制备MLCC,必须研制抗还原烧结钛酸钡陶瓷介质材料。由于Ni/Ni0的平衡氧分压很低，Ni电极在氧化气氛中烧结极易氧化而失去电极作用。解决钛酸钡陶瓷在低氧分压气氛烧结而不被还原的缺陷化学原理为BME MLCC的实用化和产业化提供了理论与技术指导。近年来，BME MLCC的产业化规模及其在片式多层陶瓷电容器的市场占有率不断增大，应用于高端产品的材料和技术仍是当前BME MLCC的研究热点和难点。采用高品质钛酸钡粉体和受主、施主以及稀土掺杂，通过独特的烧结工艺，制备了高性能亚微米晶钛酸钡X7R(302)抗还原瓷料。陶瓷晶粒100-400nm，室温介电常数2000-3600，击穿场强l0kV/mm，绝缘电阻率为1010Ω•m，容温变化率小于或等于±12%,室温介电损耗小于0. 8%。所研制的X7R 302亚微米晶(300nm )贱金属MLCC具有细晶、高介电常数和高的耐压特性，为新一代薄层化BME MLCC提供了关键材料与技术

什么是MLCC：
  MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

希望尽量做到客观，并不构成相关股票买卖意见。