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很好的帖子,为什么没有002005?
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(二)LED分类及其应用领域
早期LED的芯片材料以GaP、GaAsP、AlGaAs为主,受其亮度限制,应用领域限于家用电器、仪器仪表、消费电子产品等,主要用于工作状态指示;二十世纪九十年代,随着AlGaInP材料的出现,LED在光谱的红、橙、黄部分均可得到很高的发光效率,这使得LED的应用得到迅速发展,其应用包括汽车尾灯、户外可变信号、高速公路情报信号、户外大型显示屏及交通信号灯等;随着InGaN 材料技术的迅速发展,蓝、绿和基于蓝光LED的白光LED实现了产业化,并使LED的应用领域拓展到背光源(广泛应用于笔记本电脑、手机、液晶电视、液晶显示器、MP3、MP4、iPOD等)、室内外全彩显示屏、广告牌、手电筒、特殊照明、各种城市亮化工程及通用照明。
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LED行业具有较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用领域),每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。
上游(外延材料),制程:单晶棒→单晶片衬底→在衬底上外延生长→外延片。成品:单晶片、外延片。
中游(芯片),制程:金属蒸镀→光刻→热处理→切割→测试分选。成品:芯片。
下游(封装):制程:支架→芯片粘贴→引线焊接→树脂/硅脂封装→剪脚/划片→测试。成品:LED器件及其组件。
应用(以灯具为例:制程:灯板插件/贴片→光源测试→系统集成→整灯检测。成品:LED灯。
LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程。具体而言,就是将LED芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定,构成整体立体结构的过程,为芯片的正常工作提供保护及散热功能。
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(一)LED介绍
LED是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的芯片,在p型半导体和n型半导体之间有一个p-n结,当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光,“发光二极管”也因此而得名。 LED被誉为21世纪的绿色照明光源,预计在未来会取代大部分的传统光源。节能和环保是LED最大的特点,在我国具有非常重要的现实意义,发展LED产业有利于发展我国的低碳经济。中国照明用电约占总电量的12%,保守估计2010年我国总发电量将达到30,000亿度,照明用电将达到约3,600亿度,如果能节约一半的照明用电就是1,800亿度,相当于两个三峡电站的年发电量。照明节能产生了两方面益处:能源消耗的节约和二氧化碳气体排放的减少。此外,LED光源的生产还可实现无汞化,对于环境保护具有重要意义。(资料来源:东方证券研究所) LED属于半导体光电器件制造业,其在半导体元器件整体结构中所处的位置如下图所示:
LED行业具有较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用领域),每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。
半导体包括:集成电路、光电器件、分立器件、传感器与促动器。
光电器件包括:发光二极管、其他