遗留的地震受益元件

风华高科(000636)

主我国最大的新型元器件、电子元器件制造装备及电子基础材料的科研、生产和出口基地，是全球八大片式元器件制造商之一、中国电子百强企业。注：99年台湾花莲大地震后，公司受益业绩暴涨。
2011年1月公司收购广东省粤晶高科股份有限公司86%股权的工商变更登记手续已于2011年1月10日办理完毕。截至目前,公司持有粤晶高科86%股权,为粤晶高科控股股东。粤晶高科采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，提供SOT、TO、SOP、SSOP、TSSOP、SOD封装系列的功率器件和电源管理IC。 目前主要向高附加值、新型绿色环保节能中大功率器件和电源管理IC方向发展；封装形式在巩固SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220、SOP、SSOP、TSSOP系列中端封装产品优势的基础上，重点向高端封装QFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SIP等发展。应用市场覆盖黑白家电、消费电子、计算机及外设、网络通讯、汽车电子、电子照明及IC封装测试OEM市场，将打造成为卓越的半导体器件及封装测试服务供应商。