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海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士.海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购lg半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统ic业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。 海力士半导体是世界第二大dram制造商。
目前,海力士半导体致力生产以dram和nand flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础,每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。从太极与海力士设立合资公司这条公开信息来看,公司的营利水平,生产领域将会发生根本性变化,从下面的公开报道来看,我们有理由相信合资公司只是第一步,江苏很可能让韩国海力士借壳太极上市,推动无锡集成电路产业链的发展,巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。5月17日,无锡市与韩国(株)海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南正式签约。该项目建成后,将成为国内规模最大、技术最先进的大规模集成电路封装测试企业。省委书记梁保华出席签约仪式,并会见了韩国海力士半导体有限公司长金钟甲一行。 梁保华对海力士新项目的签约表示热烈祝贺,对金钟甲先生来南出席签约仪式表示欢迎。他说,海力士项目落户的无锡市已成为我国重要的微电子产业基地。海力士项目于2005年投资建设以来,经过两次增资扩产,面对当前国际金融危机,再次投资新项目,体现了海力士的远见和信心,标志着海力士在无锡的发展进入了新的阶段。梁保华表示,江苏将坚定不移地扩大对外经济技术合作,努力为所有投资者创造更富有竞争力的环境。他衷心祝愿海力士半导体新项目建设顺利,尽早投产见效。 金钟甲感谢梁保华的热情接待。他说,在江苏省、无锡市府和各有关方面的大力支持下,海力士—恒亿项目发展势头很好。海力士将尽最大的努力,把在无锡的投资项目做成中国最成功的外商投资企业。 由韩国(株)海力士半导体与恒亿半导体共同投资的无锡海力士—恒亿半导体项目,于2005年4月在无锡新区开工建设,经过两次增资后,投资总额达50亿美元,12英寸晶圆实际产能超过20万片,生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平,成为我国最大的半导体生产基地。此次签约的封装测试项目,投资额为3.5亿美元,建成后将形成12万片月封装测试生产配套能力,同时将进一步推动无锡集成电路产业链的发展,巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。
有猜测,外资企业海力士借壳太极上市第一步
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东芝在一份声明中称,该公司位于岩手县的一座工厂遭遇停电,正在检查设备损伤。该公司称:“工厂设备损伤可能导致交货中断。此外,道路、铁道、海运和航空运输的中断也会影响产品出货。”
高科技生产对于电力非常敏感。去年12月,东芝NAND闪存芯片生产设施发生停电事故。该公司随后警告称,未来两个月内其产能可能下滑20%。它目前在全球闪存芯片市场占据三分之一的份额。