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国家科技支撑计划项目《宽带隙半导体材料碳化硅晶体产业化开发》通过验收


来源：兵团科技局高新处　作者：
［ 发表日期：10-12-28 19:00:35｜点击次数：39 次 ］
2010年12月24日由新疆生产建设兵团组织实施的国家科技支撑计划项目《宽带隙半导体材料碳化硅晶体产业化开发》通过科技部高新技术发展及产业化司组织的验收。验收专家组听取了项目的汇报，经过认真质询认为：项目完成了预定的目标、任务和考核指标，一致同意本项目通过验收。兵团科技局田笑明局长致辞表示，新疆兵团科技局在高新技术领域继续大力推进企业技术创新工作。






大家讨论一下！实际是在10月份就已经验收通过了的，是不是算重大消息啊？