小呆呆
+关注
博主要求身份验证
登录用户ID:
科达半导体封装测试项目投产
--------------------------------------------------------------------------------
来源:山东国际商务网 首发子站:开发区管理处 首发栏目:园区动态 日期:2011-02-23 今日/总浏览: 24/24 2月23日上午,科达半导体封装测试项目投产仪式举行,科达半导体封装测试项目投产。科达半导体公司成立于2007年,主要设计、生产和销售IGBT、MOSFET、FRD、电源管理器件等功率半导体产品,是国内首家能够批量供应国产IGBT芯片的企业。截止目前,完成了200V-600V MOSFET、600V IGBT和1200V IGBT等多项产品研发,并有6种规格的产品实现了批量生产和销售。公司建有完善的功率半导体测试实验室和可靠性实验室,拥有大量的世界领先水平的芯片和器件的静态、动态参数测试和可靠性测试设备,在设备水平和测试能力方面处于国内领先水平。企业技术带头人、科达半导体总经理陈智勇博士,在美国知名半导体公司工作十多年,是国内半导体行业的领军人才,2009年入选国家“千人计划”。
2010年6月,科达半导体公司投资建设封装测试项目,经过6个月的努力,建设任务完成,到2011年2月23日正式投产,创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。该项目拥有国际最新型设备150余台套,主要从事TO247、TO3P、TO220等功率半导体器件的封装测试,年生产各类器件3.1亿只,年产值3亿元以上。后期建设中,科达半导体公司将继续加大投资,扩大产能,最终把该项目建成国内生产规模最大、技术最先进的专业封装测试代工厂。(东营经济技术开发区 毛德成)