下午的网上业绩说明会请大家帮我问两个问题，非常感谢！

本想自己去问，哪料临时出差，无法上网，拜托兄弟门了

1、武汉高德披露：公司已与清华大学（微电子学研究所）签订了《技术开发合同书》，共同开发研制高性能非制冷红外探测器，目标技术参数为：面阵大小400×300，像元大小为25μm，NETD（噪声等效差）100mK。该等探测器研制技术在国内外技术处于领先水平并代表国际发展趋势，截止目前，公司非制冷红外探测器项目进展顺利，已经确定了整个项目的总体方案，顺利完成读出电路的设计，即将试生产，同时已完成部分MEMS工艺、封装技术的开发。

大立非制冷外焦平面阵列探测器国产化项目技术参数是：面阵大小160×120，像元大小为45μm；
高德非制冷红外焦平面阵列探测器国产化项目技术参数是：面阵大小400×300，像元大小为25μm。
从对比上看，高德探测器国产化计划比大立的高了两个产品级

请问庞总怎么看？高德研制工作比大立领先吗？

2根据武汉高德招股说明书的资料，武汉高德现在从法国采购的探测器成本是“2006 年-2008 年的年综合平均采购价格分别为21,703.92 元/片、15,541.53 元/片和11,335.96 元/片，年降幅为11.43％、28.39％、27.06％ 。”

请问庞总,按照目前的降幅,大立研制成功后,探测器成本还有优势吗?