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世博+物联网,最大的黑马会是它吗?

10-03-08 21:32 4414次浏览
江汉西来
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博主要求身份验证
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小可推一股。

上海世博会手机门票全面投产 具备身份识别功能

2010年01月11日 09:21 来源:科技日报

具备身份识别功能,可轻松找到园内餐厅和最近的公交站,可直接“刷机”消费,拍张照片,所有相关景点信息即可“一网打尽”——

  1月5日,江苏长电科技股份有限公司有关负责人在“媒体见面会”上称,由该公司研制开发出的世博会手机门票,年前已开始投入生产,并将在4个月的时间里,完成300万张世博会手机门票的生产任务。

  据介绍,2008年“北京奥运会”的奥运志愿者信用卡,就是由江苏长电科技制作的。此次该公司承担开发生产的世博会手机门票,表面看上去与普通手机卡并无两样,但这张卡融合了RFID和SIM卡技术,里面的电路和芯片具备身份识别的功能,记录着参观者资料,并能以无线方式与遍布世博园区的传感器交换信息。“这种采用射频识别技术的手机门票代替传统门票后,不仅可以实现人员的快速通过,还可以提高门票防伪水平,并实现门票从生产、发行到销售、检票的全过程数字化管理。”江苏长电科技股份有限公司副总经理朱正义说。

  据了解,世博会手机门票功能齐全。当游客手持手机门票进入世博园的时候,通过手机上绑定的电子地图,就能轻松找到园区内的餐厅、便利店、最近的公交站等场所,还能知道哪些场馆比较挤,哪些场馆比较空,自己的同伴在哪里。相应的,组织者也能了解各场馆的观众分布,一方面及时向观众给出下一步的参观建议,防止场馆间冷热不均;另一方面能有效调动车辆,提高交通效率。在参观到一个景点的时候,拍张照片,所有相关的景点信息就能通过手机短信“一网打尽”。换句话说,游览世博园的游客可以轻松通过手机,查阅相关文字、音频、视频等信息,还可以通过手机支付功能直接“刷机”消费。

这次承担世博会手机门票研制开发任务的江苏长电科技股份有限公司,是一家在国内封装形式最齐全的企业,也是“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的承担单位,以及刚刚在北京成立的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”的主要发起单位。该公司投资的生产设备、生产线在国际上处于领先地位,世博会门票从基础设计、安装芯片、环氧树脂包封、切割成线到测试完成的每一道工序,全部由长电科技独立完成。
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心想事成

10-03-09 10:09

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手机支付概念,看好!
江汉西来

10-03-09 10:03

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今天走势稳定,继续关注。
江汉西来

10-03-08 21:56

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凭借技术优势 长电科技全力拓展产品链

  作者:吴耘 来源:中国证券网 2010-01-25 19:43:38 

  记者 吴耘 编辑 全泽源

  日前,长电科技董事长王新潮表示,“我们已经掌握了一批别人不可复制的核心技术,有能力站在IC封装市场的前列。”公司将凭借自身领先的技术优势,拓展新业务,延伸产品链,谋取新的市场空间。

  针对公司新的业务发展,长电科技董事会秘书朱正义表示,目前如需实现手机支付功能,则需使用一种新产品RF-SIM卡,此卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别(RFID)功能。使用手机支付就如大家在食堂购餐刷卡一样,你只要携带手机即可在POS机上通过无线射频通信刷手机消费,费用在相应的手机号码费用中扣除。长电科技就是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。

  此外,长电科技还相继开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。长电科技的CMMB、Micro SD Key、MEMS等SiP封装产品将伴随着3G无线应用爆发增长而快速成长。目前SiP级封装业务稳步发展,1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右,而且,产品链已经延伸至WIFI、Micro SD Key等领域。

  朱正义继而介绍,长电科技开发的即插即用手机WiFi卡,普通手机就象SD卡可直接插入一样插入WiFi卡就可实现WiFi无线上网,WiFi网由于其较3G网建设成本低,网速快,目前WiFi网应用欧洲国家较为普遍。目前中国电信由于掌握固网优势,已与长电科技合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,长电科技手机WiFi卡已实现量产。长电科技MEMS技术在传感领域封装已有基础,依托江苏无锡传感网创新示范区(国家传感信息中心),未来传感网的快速发展将为长电科技在MEMS技术封装领域带来难得的发展契机。就已在市场上销售的互动式游戏(Wii)这一项应用,未来发展预期也十分可观。

  另据了解,长电科技SiP技术封装产品随着物联网的推广应用,市场需求将快速增长,公司产品涉及3G、RFID、传感器等物联网发展的主流技术应用。长电科技主要围绕手机新增业务或功能开发的SiP封装新业务产品,在我国2亿手机用户巨大的市场下,空间巨大。

  来源:http://company.cnstock.com/listed/gsdt/201001/351190.htm
liershui

10-03-08 21:45

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好股,但跟世博一点关系都没有
江汉西来

10-03-08 21:35

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  江苏长电科技股份有限公司(介绍)

  来源:公司网站 http://www.cj-elec.com/about.asp

  江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业,拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。

  公司在传统IC封装规模化生产的基础上,致力于高端封装技术的研究与开发,在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产,其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平,拥有多项自主知识产权,公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。

  公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。

  公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。

  公司拥有三家下属企业:江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司

  江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,主要从事于半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCP,COF,COG,FCQFN,FCBGA,WLCSP,WBBGA, Stacked Die Packaging)的开发、制造和销售。公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术,致力于IC高端封装技术的开发,以较强的竞争力保持技术领先优势。

  江阴新顺微电子有限公司专业从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片,产品质量处于国内领先水平。

  江阴新基电子设备有限公司专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工,拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。

  公司愿景:建成世界一流的半导体封装测试知名企业。
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