大家是不是抄错了第三代半导体方向了？主要是材料啊，其他工艺跟第二代差别不大啊

韭菜遥

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氮化镓是主要方向吧！！

不是看生产氮化镓的企业吗？南大光电建业股份加生长炉其他工艺跟硅片的流程不是差不多嘛？
其他设计光刻生产封装都大同小异吧。主要是要凸显出新材料性能吧。

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