300456 有望成为第三代
半导体材料龙头之一,不是概念而是已经有投产的和在建的:
1.氮化镓是是三代半导体材料,是半导体材料发展的当今顶端产品。
2.氮化镓又是三代半导体材料中因频率、频带、功率、速度等指标和成本说具有的优势对三代其他半导体材料和准三代半导体材料在5G领域的全面超越而应用最广、需求最大、潜力最大。
3.氮化镓除5G外,在其他低于50千瓦领域对碳化硅的超越。
4.氮化镓的耐压正在从200―500V向1000V发展,将逐渐取代在500―1000V耐压区间的碳化硅市场。
5.硅基氮化镓是当前氮化镓中最好(成本最低,其他指标相同)的分类品种。
6.公司的8吋硅基氮化镓外延晶圆因尺寸全球最大(当前全球最大8吋)、耐压最高(一般是209―500V,公司的是650―700V)、成本最低(接近单晶硅成本)、其他指标略高而处于国际领先水平。
7.公司已投产的8吋硅基氮化镓外延晶圆材料、即将投产(2020年)的硅基氮化镓功率
芯片、开关芯片两个项目正处于5G、物联网等应用浪潮期到来的时候。
8.公司8吋硅基氮化镓外延晶圆材料和功率芯片、开关阵列芯片项目是时代财富盛宴的代表。期盼分享这一盛宴的到来。