康佳存储芯片封测项目开工奠基，投资20亿元

深康佳Ａ 康佳集团存储芯片封测项目在盐开工奠基
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3月18日，康佳集团在我市投资建设的存储芯片封装测试项目正式开工奠基。市委书记戴源会见康佳集团总裁周彬一行。
康佳集团成立于1980年，是中国改革开放后诞生的第一家中外合资电子企业，现有产业产品、科技园区、平台服务和投资金融 等四大业务群。此次在我市投资建设的存储芯片封装测试项目位于盐城国家高新区，计划总投资20亿元，预计全部建成后年可实现销售40亿元，一期工程将在今年12月底前竣工投产。下一步，康佳集团还将继续在我市布局长三角 总部中心项目。