甬矽电子成立于2017年11月13日,在6个月内完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备,2018年6月1日,首批产品成功下线。在技术储备方面已经逼近国内龙头企业。SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高阶封装进入大规模量产;针对射频前端模块及IoT市场所需的SiP和WLP封装技术已经做好规模量产工作;针对
人工智能领域的FCBGA和2.5/3D封装技术也开始布局。 2018年营收仅5000多万,而在2019年国内封测排名跃居第六位,全年累计出货量达10亿颗,全年营收规模超过6亿元,营收超过
603005 晶方科技(2019年营收5.6亿)。目前一期2厂厂房已经封顶,预计今年8月份正式投产,届时将达到年产能40亿颗,年销售额达人民币25亿元