中芯国际19日上会，中芯火速回A启示录

 芯片开发费用估算（百万美元），资料来源：台积电官网，平安证券研究院 

  台积电资本开支，资料来源：台积电官网，平安证券研究院

此时，越来越多的IDM被迫放弃先进制程，AMD的联合创始人曾不屑于台积电等代工厂模式，“真男人都要自己制造芯片（Real men have fabs）”一度成为业内逼格最高的话术。
可到了2008年， AMD因在追赶摩尔定律的技术上疲于奔命，不得不剥离了晶圆制造厂格罗方德，连生存都困难的时候也就无暇顾及打脸的事了，因为我们都曾经被梦想所“窒息”，是能够理解的。

连AMD等芯片巨子都尚且如此窘迫过落难过，行业的新进入者又岂敢奢望先进制程呢？而代工厂模式的优势这时候就凸显出来了，能够很好地满足市场退缩的需求。以台积电为代表的专业IC制造商（Foundry），充当中立的制造商的角色，为其他芯片设计厂商提供芯片制造。代工厂能灵活的安排生产，以确保较高的产能利用率；专注于制造环节，不需要承担设计成本。

台积电就是这条赛道上跑出来的佼佼者。

图： 中国大陆集成电路市场结构（亿元）  中国大陆集成电路市场结构（亿元），资料来源：赛迪顾问 

晶圆的生产，主要分为晶圆的设计、制造及封测三个环节。在过去，晶圆生产厂商大多集三个环节于一体，负责从头到尾的生产步骤，再把成品外售，这样的模式叫做IDM。

IDM模式由于自主把握程度高、成本控制能力强，得以长期被沿用。但是随着线宽逐渐缩小至理论的极限，摩尔定律开始失效。尤其到了28nm以下的节点，技术升级的步伐实际上是在放缓的，但投入却呈倍速地增长。据了解，芯片设计环节上，28nm的的平均设计成本为 3000 万美元，16nm/14nm 芯片约为 8000 万美元，而7nm 芯片更是高达3 亿美元。制造环节上，由于工艺难度提高，研发成本和资本支出更是如滚般越滚越大，只有全球最头部的IDM厂商能勉力支撑。