020年新冠疫情导致全球晶振产能减少,供需状况发生转变。3月后,中国情势已经逐步好转产能释放在即,晶振行业迎来国产替代契机。
据集微网了解,不同领域的晶振需求不一样。一般而言,5G手机的晶振需求8颗,大型基站超10颗,汽车电子则需几十颗。特别是5G和Wi-Fi 6高基频化的需求,当前晶振逐步向小型化(即1612尺寸以下)、光刻晶体及温补晶振等领域发展,晶振产品的需求大增。
在此背景下,
惠伦晶体作为大陆最大的Mhz晶振厂商,2019年大力投入小型化高频晶振,并且得到了国家级项目支持。当前,惠伦晶体的SMD1612、SMD1210 等小型微型化产品的量产,SMD2520SMD2016温度补偿石英晶体振荡器(SMD TCXO)产品以及热敏晶振(TSX)目前达到量产能力。
而
泰晶科技是大陆最大的Khz晶振厂商,其MHz、KHz 产品占市场近 90%,并在 KHz、温补型小型号晶体谐振器取得长足进展,13 款片式产品通过主流通信厂商的
芯片搭载认可,实现小批量生产,部分实现批量供货,也是国内截止目前唯一实现
半导体 光刻工艺在晶体技术应用产业化的企业。