碳管开始量产之时，正是国产芯片出头之日

cctv早闻天下播报碳基半导体 材料取得突破 5月26日，北京元芯碳基集成电路研究院宣布，由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。

据了解，该方法可以在四英寸基底上，制备出密度高达 120 / 微米、半导体纯度超过 99.9999%、直径分布 1.450.23nm 的碳纳米管（以下简称“碳管”）平行阵列，并在此基础上，首次实现性能超越同等栅长的硅基 CMOS 技术的晶体管和电路。这一成果，也将为碳基半导体进入规模工业化奠定基础。

据悉，目前，大到航空航天、金融 保险、卫生医疗等领域，小到智能手机、家用电器等数码家电所使用芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断，国内电子产品所需要的芯片则大多依赖进口。据统计，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的花费。

而本次彭练矛团队在《科学》杂志发表的成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克。
彭练矛曾说，如果把芯片比作一栋房子，晶体管就是建房的砖头，一栋栋的房子就构成了我们的信息社会。关于摩尔定律的终点，业界没有定论，但 2020 年至 2025 年，是人们普遍认为的摩尔定律“死亡期”。
如果那一天真的来到，硅晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片性能提升也将接近物理极限。那么，碳管就会成为新的“砖头”，或许等碳管开始量产之时，正是国产芯片出头之日。

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