??芯片弯道超车的锚点要么碳基要么量子芯片，不可能走米国的路子，因为传统芯片技术已经即将到了极限

银龙股份 天津聚合碳基复材研究院有限公司，前身叫天津银龙高科新材料研究院有限公司，是公司与梁春永共同出资建立的。梁春永是天津大学材料学博士，银龙控股百分之51！

梁春永完成的一个科研项目

完成河北省科学技术研究与发展指导计划(NO.07215136)--热压铸法制备碳纳米管增强齿科玻璃陶瓷复合材料及其生物学评价，

而此次所谓的北大彭练矛院士的“碳基半导体 ”重大技术破坏，在《科学》上发表的论文名叫《用于高性能电子学的高密度半导体“纳米管”平行阵列》，呵呵，就是梁春永之前研究的纳米管。

而且聚合碳基复材研究院也证实了正在和相关单位进行碳基材料的合作。所以这次银龙是真龙，是在研究纳米管相关的科研项目

在说 丹邦科技

他主要是搞二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜

他就是搞石墨烯方面的研究跟这次所谓的纳米管科研成果8竿子扯不上边，

这就是为何今天银龙比丹邦强的原因，

银龙为 碳基半导体 纳米管科研概念第一股，市场没有比他更对口的，

他研究的东西将来可以改变芯片 历史！！