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神工股份合作中微半导体,国内市场大有可为
20-02-25 12:12
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Yansheng
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为加强防备转为军事用途及网络攻击,加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象。对象中新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。
该框架称为《瓦森纳协定》,出于防止国际恐怖等安全保障的观点管制武器及可转为军用的物品与技术的出口,以往以常规武器及部分机床等为主。
华创证券指出,半导体基板材料硅晶圆是使用纳米级细光设计的最尖端半导体芯片制造中不可或缺的零部件,预计将成为重要的出口管制产品,国内从事相关技术产品研发的公司将受益。
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tmwwl
20-02-25 22:31
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Yansheng
20-02-25 22:19
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神工股份
为我国领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。经过多年发展,公司主营业务增长稳健,突破并优化多项核心技术,产品质量已达到国际先进水平,成为我国
半导体
硅材料产业先行者。产品质量达到国际先进水平神工股份所处行业为国家鼓励和重点支持发展的行业。
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