丹邦科技的第四代“碳光”化合物半导体新材料

请问解释说明你公司的半导体透明PI产品的定义是什么？功能用途是什么？我是否可以理解为在CPI基底上沉积半导体层后得到的产品？

丹邦科技 [ 002618 ]关注您好，透明PI膜能适应高温加工制程（＞350℃），耐弯折性能优异（10万次以上弯折），同时具备高透明、低热膨胀系数的特性，是目前少有的能够满足柔性显示盖板材料要求的有机薄膜材料。随着可折叠手机，柔性OLED产业呈现快速发展的态势，催生出对上游材料透明PI膜的迫切需求。

拟募投项目“量子碳化合物厚膜产业化项目”，PI薄膜经过3000℃左右的高温石墨化处理后，就剩下 C了，怎么还能叫化合物？还有哪来的量子。 麻烦请问上述项目名称名字是否适当。

 丹邦科技 [ 002618 ]关注您好，通过纳米金属材料的掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺，可使薄膜表面形成分布均匀的纳米量子点，实现带隙的开启与调控（1.3eV-1.5eV），使其具备半导体性能。感谢您的关注。

请问公司的产品是否属于第三代半导体材料，并且是否已经生产股

 丹邦科技 [ 002618 ]关注您好，量子碳化合物半导体膜是一种新型的化合物半导体材料，公司利用TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺，可以使膜中的纳米单斜晶体相变为四方晶体，形成六方晶格层状结构，具备超晶格的功能，从而得到量子碳化合物半导体膜。量子碳化合物半导体膜研发项目是公司2020年非公开发行股票募投项目之一，公司正积极推进非公开发行相关事项，感谢您的关注。

难怪丹邦涨不起来，它是第四代半导体材料，现在才炒到第三代。

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价格谈判应该要有结果了。

近日，据中国微米纳米技术学会报道，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所张子旸研究员，与国家纳米科学中心刘前研究员合作，在《纳米快报》（Nano Letters）上发表了题为《超分辨率激光光刻技术制备 5nm 间隙电极和阵列》（5 nm Nanogap Electrodes and Arrays by a Super-resolution Laser Lithography）的研究论文，论文讲述了该团队开发的新型 5 nm 超高精度激光光刻加工方法。 
据悉，《纳米快报》是由美国化学学会出版的每月经同行评审的科学杂志，其成立于 2001 年 1 月，该期刊涵盖了纳米科学和纳米技术及其子学科的各个方面。本次论文第一作者为中科院苏州纳米所与中国科学技术大学联合培养硕士研究生秦亮。中科院苏州纳米所与兰州大学联合培养的博士研究生黄源清、和青岛大学物理学院夏峰为论文共同第一作者。张子旸研究员和刘前研究员，为论文的通讯作者。目前，本工作已经获得国家重点研究计划项目、国家自然科学基金、Eu-FP7 项目和中国博士后科学基金的支持。
在本次研究中，研究人员基于光热反应机理，设计并开发出一种新型三层堆叠薄膜结构。

 属于牛逼的技术，丹邦做事，包括刘萍，真的太低调了，换作一般企业，早吹上天了。