丹邦科技的第四代“碳光”化合物半导体新材料

价格谈判应该要有结果了。

您好，公司自成立以来一直专注于新型功能性高分子材料的研发。公司以技术创新为牵引力，有计划、有层级地开展研究，逐渐形成“量产一代、中试一代、研发一代”的研发梯队体系。公司在PI膜分子结构设计、成膜及烧结工艺的研发过程中，通过纳米金属材料的掺杂、杂化，并进行离子交换和离子注入，使薄膜表面形成分布均匀的纳米量子点，实现了薄膜带隙的开启与调控，使其具备二维半导体性能。公司以此为基础切入化合物半导体材料领域，拟通过非公开发行将部分募集资金投入量子碳化合物半导体膜的研发中，拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化合物半导体材料。此研发项目若得以顺利实施，将提升公司自身的研发能力、试验水平，从而缩短产品开发周期，提升公司的研发与成果转化能力。感谢您的关注。

没有比在年线附近放量更好的喜事了。