丹邦科技的第四代“碳光”化合物半导体新材料

没想到年线就像纸一样，现在到了半年线了。等风来。
另外，今天互动易说了，和华为有联系，个中情况，请细品。

回踩年线没毛病

没有比在年线附近放量更好的喜事了。

尊敬的董秘，您好！百忙之中请尽快答复贵公司的FPC、COF柔性封装基板及COF产品是否有直接或间接应用于华为、苹果、三星、小米等公司产品中？谢谢！ 

投资者您好，感谢您的关注。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品的客户主要为电子信息产品生产商或代理商，主要用于国际顶尖电子信息产品制造商的高端产品，是日本索尼、松下、电产、夏普、佳能、日立、欧姆龙等全球知名的电子信息产品品牌制造商的高端柔性电路板、 COF柔性封装基板及COF产品的重要供应商之一。 部分经代理商销售的产品公司无法完全了解终端客户相关情况。

请问公司的tpi碳化膜和普通的人工石墨散热膜有何区别，是不需要再将PI膜碳化和石墨化化了么，就是少了个步骤而已，是这个意思么？现在新的散热方案是散热片热管/VC融合，请问公司的TPI碳化膜在这个方案里还用的着么？最后请问，公司说的认证客户是指手机厂商还是给厂商提供散热方案的公司比如中石科技、碳元科技？谢谢！ 

投资者您好，感谢您的关注。1）TPI碳化膜采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，经碳化和石墨化后形成。2）公司自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好的特点，同时具有多层石墨烯结构，具备高比表面积、低电阻、高导电性和高载流子迁移率、高载流子浓度、高传热性、耐高温以及各向异性等优良特性，将在智能手机、柔性太阳能发电、柔性OLED第四代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池、医疗器械等领域得到广泛应用。 作为散热导体，量子碳基膜具有高导电性、轻薄、柔软性，可作为在狭窄的场所、或需要穿过缝隙做处理的场所的导热器材料或散热器材料。无需通过人工外力压合，无需PET等胶带保护，不掉粉尘，无离子迁移风险，有结构性，不会产生分层，在导热、导电、电磁屏蔽性能方面明显优于常规的合成石墨材料和石墨膜。高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%。 经过前次非公开发行募投项目，公司已掌握生PI膜的核心技术，实现PI膜高质量、大面积、卷到卷（R-R）式的大批量生产。量子碳基膜属于PI膜深加工产品，公司通过实施“TPI薄膜碳化技术改造项目”，掌握了先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，成功实现试生产。量子碳基膜以公司自产的化学法微电子级PI膜为优质碳素前驱体，具备成本优势。综上，本项目具有可行性。3）TPI碳化膜项目公司目前主要的认证对象为国内及国外的电子产品制造商，部分需先经过客户模切制造商的认证，再进行终端客户的认证。

面对科技牛市，不缺题材和炒作热点的丹邦科技，已经开始预热了。
现在就等风来，认证、订单。

深交所互动易“天源迪科5年粉” 提问：研报中提到贵公司的产品能使用在医疗器械上，请问具体用在哪个方面？
公司官方回答：投资者您好，感谢您的关注。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，可应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类消费电子、汽车电子、通讯设备、医疗器械、航空航天等终端电子产品。2020.2.20日

世界唯一的散热产品TPI碳化膜,已经在多家手机厂家测试，部分已经处于装机测试阶段，是测试的后期，一旦获得订单，丹邦就改头换面了。