丹邦科技的第四代“碳光”化合物半导体新材料

苹果订单概念，未来的第四代半导体材料，科技股最后的处女地了。

被套了吧。我给套几天了

上

丹邦调整到位了，

好股，碳基芯片股概念

您好，公司自成立以来一直专注于新型功能性高分子材料的研发。公司以技术创新为牵引力，有计划、有层级地开展研究，逐渐形成“量产一代、中试一代、研发一代”的研发梯队体系。公司在PI膜分子结构设计、成膜及烧结工艺的研发过程中，通过纳米金属材料的掺杂、杂化，并进行离子交换和离子注入，使薄膜表面形成分布均匀的纳米量子点，实现了薄膜带隙的开启与调控，使其具备二维半导体性能。公司以此为基础切入化合物半导体材料领域，拟通过非公开发行将部分募集资金投入量子碳化合物半导体膜的研发中，拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化合物半导体材料。此研发项目若得以顺利实施，将提升公司自身的研发能力、试验水平，从而缩短产品开发周期，提升公司的研发与成果转化能力。感谢您的关注。

请问丹邦公司，公司研发的有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料，碳基半导体，目前有没有和哪家下游具体企业有产品在测试？或者是有什么新的发现和进展？预计何时会在终端中得到实际应用？

最新回复：丹邦科技 [ 002618 ]关注您好，目前相关情况涉及未公开信息不便透露，敬请您的谅解。感谢您的关注。

今天大盘大跌，丹邦还算不错。
刚刚一笔21万股，从12.29元直接打到12.45元买入成交，这么急吼吼，难道有消息人士？

董秘你好，公司在PI材料领域，核心专利是哪几个？一亿点不是梦·2020-02-23· 来源 网站丹邦科技

 [ 002618 ]关注您好，感谢您的关注。公司目前拥有“用于软膜覆晶封装的PI薄膜及其制造方法”、“新型透明PI薄膜、其前聚体以及其制备方法”以及“聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法”等多项PI膜相关专利。可参见相关专利网站。

今天的互动易问答：
问：公司回复因为扩大了厚膜和碳化膜的研发，是因为薄膜没有市场或者质量不合格才转型厚膜的吗？厚膜能卖的出去吗？i irm2174779·2020-02-26· 来源 App丹 丹邦科技 
答：[ 002618 ]关注您好，感谢您的关注。公司已经实现常规厚度PI薄膜生产应用，加大对大宽幅PI厚膜及功能型PI膜的研发，可进一步拓宽PI膜的应用领域。公司定增项目旨在发展以特厚PI薄膜为原材料生产的量子碳基膜业务，进入蓝海竞争市场，项目产品具有广阔的市场需求且附加值较高。项目的实施一方面可以优化公司产业链产品结构，进入持续景气周期PI膜延伸产品领域，并可降低FPC、COF产品业务波动带来的风险，另一方面能够有效提升公司的盈利能力，二次构建公司核心竞争力，公司经营更为稳健向好。