看看易天控股70%的子公司深圳市微组半导体科技有限公司含金量如何:
1.自主研发尖端工艺设备:
(1)倒装键合机。应用领域:MEMS封装、倒装芯片键合、正装芯片键合、晶圆级封装、光模块封装、传感器封装、Mini LED贴装;
(2)全功能粘片机。应用领域:
Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备(核心成像模块组装)
光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)
半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等。
(3)手动-半自动微组装系统。应用领域:MEMS封装、倒装芯片键合、正装芯片键合、晶圆级封装 、光模块封装、传感器封装、Mini LED贴装。
2.和
通用电气 医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、
京东 方、
深南电路 、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系。
3.早在2014-2016年向通用电气北京医疗系统有限公司、华为技术有限公司、中科院微研究所等提供微米级贴装设备。