半导体/芯片概念集结

氮化镓(GaN)是第三代半导体材料之一。除了氮化镓(GaN)之外，第三代半导体材料还包括碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。
在应用方面，根据第三代半导体的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域，每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域，宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。
此前国内已经有不少企业抢滩第三代半导体。据了解，包括华为海思，三安光电、闻泰科技、士兰微、华润微、海特高新、华微电子、扬杰科技等在内的多家公司均已积极布局第三代半导体。

20200213小米10的开售引起较大的关注，产品亮点有几个：
①搭档产品：小米发布了新款手机小米 10 ，同时更引人关注的是发布了 65W 氮化镓的充电器，体积是标配的一半大小，售价 149元。
该充电器采用氮化镓技术，氮化镓是第三代半导体材料(即化合物半导体)的典型代表。最高支持65W疾速充电，搭配小米10 Pro可实现50W快充。
得益于5G提速等，氮化镓将被广泛应用于通讯基站、功率器件等领域。法国研究机构Yole预测，到2023年，氮化镓射频器件的市场规模将达到13亿美元，复合增速为22.9%。
②小米WiFi6路由器：WiFi 6 或实现快速渗透，应用前景广阔
像VR 视频/直播引入家庭、远程教学、智慧家庭 IoT、实时类游戏等；如果苹果、小米、三星等终端大厂支持 WiFi 6大幅跟进，实现 WiFi 6 快速渗透。WiFi 6 普及下，路由器跟进，或迎来换机潮。
③采用6.67英寸AMOLED超小挖孔曲面屏，柔性屏工艺。主要是TCL科技旗下华星光电生产供货；
另外还有对称式立体声系统，主要是受益的是歌尔股份。
题材君认为周五的盘面氮化镓概念股和WiFi路由器已经有所发酵，关于氮化镓概念股、WiFi6路由器受益标的全面梳理一下：
氮化镓概念股：
1、海陆重工：参股的江苏能华微电子一家专业设计、研发，生产、制造和销售以氮化镓为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高科技公司，具备一流的生产制作工艺。
2、云南锗业：控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司目前已建成砷化镓单晶及晶体产业化生产线，正在建设5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目，丰富其在半导体材料领域的产品。2017年公司及子公司共生产生产砷化镓单晶片28.54万片。
3、海特高新：公司2019年硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产，并向客户交货。公司客户包括国内外设计公司。
4、三安光电：子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路业务，涵盖PA射频，电力电子，光通讯和滤波器等领域的芯片，已布局完成6寸的（砷化镓）和GaN（氮化镓）部分产线。
5、乾照光电：是国内最大的能够批量生产砷化镓太阳能电池外延片的企业，同时还着力研发生产世界最尖端的高性能砷化镓太阳能电池，填补了该领域的国内空白，是国内仅有的几家初步具备外延片和芯片工业化生产能力的企业。
6、富满电子：公司充电器主控芯片，与oppo合作研发过GaN的充电器；
7、有研新材：公司是砷化镓，都属于化合物半导体，公司为国内靶材等半导体材料的龙头企业之一，也是国内水平砷化镓最大的供应商；
8、闻泰科技：公司车载GaN已经量产，全球优质的氮化镓供应商之一；
9、耐威科技：持续性研发氮化镓器件，公司氮化镓外延片已有少量销售；
10、南大光电：公司的高纯磷烷、砷烷研发和产业化项目已经列入国家科技重大专项。高纯磷烷和高纯砷烷都是LED、超大规模集成电路、砷化镓太阳能电池的重要原材料；
11、和而泰：子公司铖昌科技的芯片产品涵盖的是氮化镓、砷化镓等，技术很成熟，已经在出货；
12、士兰微：公司4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线
13、瑞芯微：公司主要从事集成电路的设计与研发，是中国极具创新和务实的集成电路设计公司，为手机快充等多个领域提供专业芯片解决方案
14、聚灿光电：主要产品为GaN（氮化镓）基高亮度蓝光LED芯片及外延片。
WiFi6路由器概念股：
1、紫光股份：旗下的新华三、星网锐捷(39.18-2.05%，诊股)旗下的锐捷网络在国内WLAN设备市场份额排名居前;
2、天邑股份：正在拓展5G微基站、IPTV机顶盒、WiFi6AP等新产品。
共进股份： 公司主要产品包括DSL终端系列、光接入终端系列、无线(WiFi)及移动(3G、LTE)终端系列和其它宽带通讯终端系列。
3、卓翼科技：公司3C包括网络通讯类的如无线网卡、数据卡、光纤接入设备、4G路由器、4G 网关、IPTV机顶盒、以太网交换机等；
4、星网锐捷：公司是国内主流网络及通信终端产品提供商，为用户提供定制的一体化解决方案。
另外还有创维数字、博通集成、乐鑫科技等！

砷化镓概念：
1. 300102.SZ乾照光电 - 是国内最大的能够批量生产砷化镓太阳能电池外延片的企业，同时还着力研发生产世界最尖端的高性能砷化镓太阳能电池，填补了该领域的国内空白，是国内仅有的几家初步具备外延片和芯片工业化生产能力的企业。

2. 002023.SZ海特高新 - 2016年4月份，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

3. 002428.SZ云南锗业 - 云南锗业控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司目前已建成砷化镓单晶及晶体产业化生产线，正在建设5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目，丰富其在半导体材料领域的产品。2017年公司及子公司共生产生产砷化镓单晶片28.54万片(折合2寸计算)。

4. 300346.SZ南大光电 - 南大光电建设的高纯磷烷、砷烷研发和产业化项目已经列入国家科技重大专项——超大规模集成电路制造装备及成套工艺。高纯磷烷和高纯砷烷都是LED、超大规模集成电路、砷化镓太阳能电池的重要原材料。

5.600206.SH有研新材 - 公司为国内靶材等半导体材料的龙头企业之一，也是国内水平砷化镓最大的供应商。

6.600703.SH三安光电 - 公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路业务，涵盖PA射频，电力电子，光通讯和滤波器等领域的芯片，已布局完成6寸的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）部分产线，产品应用包含2G，3G，4G手机应用的功率放大器，无线网用的功率放大器，基站应用，低噪声放大器，及其它无线通讯应用单元等。

芯片设计概念：

1．300671.SZ 富满电子- 公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。
2．600171.SH 上海贝岭- 公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
3．002079.SZ 苏州固锝- 公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。
4．300054.SZ 鼎龙股份- 公司主要产品包含了集成电路芯片设计与制程工艺材料。
5．300053.SZ 欧比特-  公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。公司为基于 SPAR C架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARC V8架构的SoC芯片的企业，并于2003年推出了SPARC V8架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。公司所设计的429总线控制器，填补国内空白；正在研制的高速1553B总线控制器，所设计的IP核的传输速率可高达10Mbps，达到国际先进水平，解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。
6．002180.SZ 纳思达- 2018年2月9日，纳思达副总裁表示，纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营：集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。
7．600770.SH 综艺股份- 公司旗下的集成电路设计企业主要有天一集成和神州龙芯。天一集成主要从事信息安全芯片及可穿戴设备芯片的设计、研发、生产、销售等业务。该公司目前的主要产品包括A980芯片、动态令牌芯片、SM2高速密码芯片、无线耳机通讯芯片、助听器芯片等。
8．600410.SH 华胜天成-2017年4月华胜天成通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)，以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子(上海)有限公司82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利润补偿协议》。泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。
9．300474.SZ 景嘉微- 景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
10．000810.SZ创维数字- 拟设立深圳天辰半导体有限公司，将聚焦在国内智能产品市场的上游新业务，研发、销售半导体芯片业务。
11．600198.SH大唐电信- 2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。
12．300656.SZ 民德电子-已拥有针对激光扫描技术的自研芯片，针对面阵影像扫描技术的数字芯片正处于研发中。
13．300613.SZ富瀚微- 公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入，完成IPCSoC系列化芯片的产品布局，为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。
14．300458.SZ 全志科技- 2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
15．300223.SZ北京君正- 公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。
16.300386.SZ 飞天诚信 - 公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。
17.300661.SZ  圣邦股份 - 圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。
18.002049.SZ  紫光国微 - 公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
19.300672.SZ  国科微 - 公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。
20.300115.SZ  长盈精密- 公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。公司通过收购芯片设计厂商的方式，有望进入物联网，车联网，新能源汽车，智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的芯片领域，增强公司在以上领域的核心技术能力。
21.603160.SH  汇顶科技 - 公司首个应用于汽车车载的芯片产品已经通过相关认证，标志着公司从终端消费市场进入新市场的努力取得了初步的成果。
22.300623.SZ  捷捷微电 - 公司是功率半导体分立器件行业内专业从事芯片设计、研发、制造和器件封装的主流企业。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。
23.300327.SZ  中颖电子 - 公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%，销售额同比高速增长了99%。公司产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制，对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有严格的要求，公司芯片的设计指标达到了业内领先水平，并在相关产品上得到大量应用。
24. 603986.SH 兆易创新 - 公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
25. 603010.SH 万盛股份 - 2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务，属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.（开曼）持有硅谷数模100%的股权，该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。
26. 603501.SH 韦尔股份 - 2018年9月12日消息，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。
公司子公司北京泰合志恒逐步拓展SOC芯片领域，以数字电视芯片产品和解决方案为突破口，依托现有数字电视芯片市场，向系统级芯片进行探索，形成了公司在SOC芯片上的核心竞争力。公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格；公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。
27.  300353.SZ东土科技 - 2017年报告期内公司完成多项原创型创新产品开发设计，其中公司投资研发的网络交换芯片已完成流片，被军委装备发展部评为最高自主可控等级(A级)。该芯片是目前国内唯一从芯片设计，流片制造，封装测试完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片。
28. 000670.SZ *ST盈方  - 公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

相关概念股：
1.603290.SH 斯达半导 - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。
2.600584.SH 长电科技 - 公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。
3.300046.SZ 台基股份 - 2019年11月27日公司在互动平台称：IGBT模块是公司重点发展的主营业务之一，公司通过自主研发和外部引进，已经掌握了工业级IGBT模块的封测技术。目前，公司IGBT模块封测的关键技术和产品指标处于行业先进水平，且具有完全自主的知识产权。
4.600360.SH 华微电子 - 2018年，公司将全力推进可控硅、IGBT 、SGT MOS、超结MOS、Trench SBD产品工艺平台建设项目，拓展新能源汽车、变频、光伏等领域，以功率半导体器件工艺为平台，持续推进新一代新材料器件的研发制造。
5.600406.SH 国电南瑞 - 2018年4月27日在互动平台表示，公司目前产品所用的芯片既有国产也有进口。国电南瑞目前正在加紧投入IGBT模块、芯片设计研发，相关设计方案基本完成。
6.601766.SH 中国中车 - 公司加快战略新兴新产业发展，聚焦高端装备，以新材料、新能源、环保污水处理装备以及IGBT半导体功率器件为主，加快产业布局和产业发展。
7.300124.SZ 汇川技术 - 公司主营工业自动化控制产品的研发、生产和销售，公司大多数产品都用到了IGBT芯片。
8.000913.SZ 钱江摩托 - 公司控股的无锡维赛公司主营大功率半导体功率器件与集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。该公司开发和生产的主导产品为半导体功率器件和功率集成电路：高低压MOSFET、第五代大功率IGBT(600V—6500V)芯片及模块、光控大功率发射级关断晶闸管(ETO，4500V/4000A)等领域。
9.300373.SZ 扬杰科技 - 公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线，该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8寸线，储备8寸晶圆、IGBT技术人才。
10.002334.SZ 英威腾 - 公司主营高、中、低压变频器及伺服驱动器研发、制造和销售，目前已有中大功率IGBT高频化UPS产品。
11.300681.SZ 英搏尔 - 公司IGBT单管并联的电控技术产品目前已有量产，产品功率范围在40kw-160kw，客户为主流的整车厂商。相对于使用IGBT模组，使用IGBT单管成本可以降低30%左右，而且能够承受更大的电流，体积也就相对更小一些。
12.002594.SZ 比亚迪 - 公司全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司专注于半导体产品的研发和生产，主要产品为IGBT芯片及模块等。
13.600986.SH 科达股份 - 公司孙公司科达半导体有限公司主要从事IGBT、FRD、MOSFET等新型功率半导体器件( 电力电子器件）的设计、生产和销售。
14.000733.SZ 振华科技 - 公司在互动平台回复投资者提问时称，公司锂电池业务一直在开展，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)业务目前正处于客户试样阶段，公司未来仍以电子元器件为核心产业，走军民融合的发展道路，做强做大优势产品，全面提升核心竞争力。
15.002129.SZ 中环股份 - 2015年3月公司在互动表示，公司研发的IGBT产品已达到国际先进水平，在新型电力电子器件中，以IGBT为代表的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，公司用于消费类电子的IGBT已批量生产，高电压IGBT产品还在产业化进程中。