德美化工：第三代半导体材料+猪肉+参股券商+创投_炒股养自已

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碳化硅VS氮化镓谁牛逼一个新材料一个旧材料碳化硅完爆氮化镓！

第三代半导体材料—宽禁带半导体材料
当前，电子器件的使用条件越来越恶劣，要适应高频、大功率、耐高温、抗辐照等特殊环境。为了满足未来电子器件需求，必须采用新的材料，以便最大限度地提高电子元器件的内在性能。近年来，新发展起来了第三代半导体材料 -- 宽禁带半导体材料，该类材料具有热导率高、电子饱和速度高、击穿电压高、介电常数低等特点，这就从理论上保证了其较宽的适用范围。目前，由其制作的器件工作温度可达到 600 ℃以上、抗辐照 1×106 rad；小栅宽 GaN HEMT 器件分别在 4 GHz 下，功率密度达到 40 W/mm；在 8 GHz，功率密度达到 30 W/mm；在 18 GHz，功率密度达到 9.1 W/mm；在 40 GHz，功率密度达到 10.5 W/mm；在 80.5 GHz，功率密度达到 2.1 W/mm，等。因此，宽禁带半导体技术已成为当今电子产业发展的新型动力。

进入 21 世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。

德美化工是万金油之王叠加金融半导体创投猪肉要啥有啥下午即将涨停！

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