半导体材料投资逻辑和标的_wnbdy

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半导体材料：

1、制造材料
占比最大硅片：上海新阳

占比第二梯队：光刻胶：南大光电，晶瑞股份、强力新材、飞凯材料
电子气：雅克科技

二、封测材料
IC基板：兴森科技深南电路

引线构架和键合丝：康强电子

三、投资逻辑
1、国产替代，半导体行业景气度提升带动行业发展
2、国家集成电路大基金二期重点投资半导体设备和材料公司
3、封测业绩反转带动封测材料需求（封测公司：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技均走牛，炒的就是封测业绩反转）

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