天通股份 光伏+芯片

单晶硅厂商扩产，光伏设备订单充足。公司针对晶体材料切磨抛关键技术 攻关，开发出技术指标达到国内、国际领先的切磨抛及相关自动化设备， 实现大尺寸衬底的超光滑表面加工，并且得到了全球最大的太阳能 单晶硅 制造商后段切磨抛设备的独家订单。

SAW 滤波器加速发展，打开压电晶体材料全新空间。目前，一款 4G 手机 中的需要用到的滤波器数量可达 30 余个。而到了 5G 时代，手机需要支持 的频段甚至会达到 91 个以上。公司压电晶体产业已经形成 4 英寸、6 英 寸 LT、LN 各种轴向晶片的量产能力，产品质量获得国内外客户认证。

晶圆产能吃紧，半导体 设备迎来发展机遇。受益电子行业高景气度，国内 外晶圆厂稼动率满载，出现产能不足的情况，甚至出现部分厂商将订单外 包的情况。晶圆厂产能紧张，传导到硅片端需求旺盛；另一方面，国产硅 片替代加速。公司作为拉晶和研磨抛设备供应商，深度受益。预计未来公 司半导体设备出货量会大幅增加，并且具有持续性。

半导体设备+光伏设备 卖铲子的，它不香吗？