第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。

第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家、学者就“第三代半导体材料器件的发展与创新”“GaN on Silicon Devices”“碳化硅在新能源 汽车领域的应用前景及车规半导体测试认证体系建设”“第三代半导体发展机遇与挑战”“第三代半导体碳化硅功率器件技术与应用”的主题展开了前沿技术分享。

当前第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游的电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。2018年，美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域的研发支持力度，国际厂商积极、务实推进，商业化的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）电力电子器件新品不断推出，性能日益提升，应用逐渐广泛。国内受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等因素，第三代半导体产业稳步发展。但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距，市场继续被国际巨头占据，国产化需求迫切。专家认为，无论是从模块安全还是从中国经济发展的形势看，第三代半导体都拥有最大的发展空间和良好的市场前景，催生了上万亿元的潜在市场。

A股上市公司中，耐威科技（300456）公司是全球智能MEMS芯片的领先代工厂商且正在本土建设大规模先进MEMS产能，在MEMS业务方面与华为自2014年起开始合作，公司三代半导体材料与器件的设计与生产能力在建设过程中；江丰电子（300666）相关产品已成功突破半导体7nm技术节点并实现量产应用，目前可以满足大部分第三代半导体所需的靶材技术和供应；楚江新材（002171）具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备到材料一整套的技术储备，子公司顶立科技自主研发了拥有生产高纯碳粉（第三代半导体材料碳化硅单晶原材料）的高端制备和生产技术，已小批量生产。